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DigiKey參展2026台灣AI博覽會 展出智慧製造與醫療跨域整合組件

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電子元件和自動化產品經銷商DigiKey宣布贊助2026年台灣AI博覽會,該博覽會將於 2026年3月25日至27日在圓山花博爭豔館舉行。

DigiKey是銀級夥伴,將在為期三天的台灣AI博覽會期間於B33展位亮相,重點展示讓人工智慧融入智慧製造、醫療保健、汽車等新領域的實體組件。

2026 年的大會主題是「AI·X:跨域 × 無限」,這與 DigiKey 在推動各產業人工智慧創新時所扮演的角色完全契合。人工智慧軟體驅動智慧,DigiKey 則提供必要的硬體建構模塊。從感測器和電源組件到邊緣人工智慧模組,助工程師將人工智慧引入新的領域,包括工業自動化、醫療技術、新一代交通運輸。DigiKey 擁有數百萬庫存組件和近 3,000 家全球供應商,推動跨領域人工智慧生態系統發展。

該公司的展位將提供精心策劃的視覺畫廊體驗,展示供應商示範影片,代表在 DigiKey 生態系統內可促成的尖端創新。與會者可在 DigiKey.tw 中探索更詳細的規格、公版設計、庫存資訊,將影片展示與現實應用接軌。

DigiKey 亞太區副總裁 Tony Ng 表示:「DigiKey 可以促成無限的發展,協助激發工程師的創意,並且透過即時全球出貨和強大的數位工具,達成快速原型設計。我們具備的基礎技術架構可支援亞洲不斷成長的人工智慧硬體市場,我們期待與台灣 AI 博覽會的與會者交流,並分享豐富的組件產品組合。」

預計到 2026 年,全球人工智慧硬體市場規模將超過 2,670 億美元。DigiKey 已準備好基礎技術架構支援此快速擴張。該公司擁有豐富的庫存組件和深厚的工程資源,可協助創新者加速開發週期,同時為探索人工智慧驅動應用的團隊降低阻礙。

如需進一步瞭解 DigiKey 的供應商名錄和經銷產品,請蒞臨台灣 AI 博覽會 B33 展位或造訪 DigiKey.tw。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。