迎戰後量子威脅與縮短開發週期 FPGA邁向高安全與AI驅動 (2026.09.18)
全球關鍵基礎設施全面走向數位化，運算、通訊及工業系統的架構正迎來兩大結構性變革：一是後量子密碼（PQC）時代的資安防護規格升級，二是面對系統日益複雜化所催生的 AI 輔助開發轉型。 在資安層面，隨著量子運算技術快速突破，傳統公鑰加密架構正面…
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DECT NR+切入工業無線通訊 STRATUM 9攜手Nordic打造低延時私人網路 (2026.09.16)
面對機器人、AGV（自動導引車）、輸送系統等行動設備快速導入，工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」，逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性，Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…
軟體定義汽車的隱形瓶頸：為何少了數位雙生就跑不動？ (2026.09.03)
汽車產業正從「硬體定義」走向「軟體定義」。這不只是技術升級，更代表沿用數十年的研發流程、組織分工與供應鏈協作模式，都必須重新調整。 軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle，SDV）要求車廠縮短開發週期、更快推出新功能…
台達於 SEMICON Taiwan 2026 展出 AI 智造、基礎設施全方位應用 (2026.09.03)
台達（2）日宣布參與2026年國際半導體展（SEMICON 2026），因應AI 帶動製造升級、能源需求，台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題，展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」，以及「廠務及基礎設施」，呈現軟硬體整…
下一代的連接技術——PolarFire FPGA的乙太網路感測器橋接器解決方案 (2026.08.31)
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建…
Check Point：AI加速勒索開發 攻擊轉向「純竊密」勒索 (2026.08.28)
全球資安威脅持續升高。Check Point Research最新數據顯示，2026年7月全球組織每週平均遭受2,336次網路攻擊，較去年同期增加16%。從區域來看，拉丁美洲以每週3,561次居首，亞太地區則以3,316次位居第二；台灣更以…
恩智浦新款MCU 簡化安全連接數據 (2026.08.24)
為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接，恩智浦半導體公司今（24）日宣布推出MCX A5系列新款MCU，將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索（topology discovery）功能的產品，並搭載乙太網路數位PHY，以…
AMD與OpenAI深化共同設計 打造下一代AI基礎設施 (2026.07.29)
AMD在Advancing AI 2026大會上進一步揭露與OpenAI的合作內容，雙方合作已不再侷限於GPU採購或系統部署，而是擴展至晶片、系統架構、軟體堆疊與AI模型需求的共同設計（Co-design）。隨著大型語言模型持續朝向更大規模…
Nordic展現邊緣AI與多協議通訊技術新藍圖 (2026.07.10)
在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下，無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間，全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系…
利用熟悉工具在 FPGA上部署邊緣 AI (2026.07.08)
邊緣 AI融合多功能工作負載，致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈，可協助開發者突破軟硬體壁壘，實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。…
PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來 (2026.06.29)
隨AI技術席捲全球，半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出，AI的發展已不再侷限於雲端，邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起，而軟硬體緊密整合將…
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。…
搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端…
慧榮科技通過ISO 26262車用功能安全認證 強化智慧車用儲存技術布局 (2026.05.21)
慧榮科技通過 ISO 26262 車用功能安全認證，強化智慧車用儲存技術布局…
NVIDIA 瞄準智慧車未來 Hyperion平台成發展核心 (2026.05.19)
NVIDIA 目前正大力推動旗下 Hyperion 自駕車平台，希望成為車廠開發自駕系統的標準化方案。…
研華COMPUTEX首度整合全球夥伴大會 強化全球邊緣 AI 生態系鏈結 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026將屆，研華公司今（14）日宣布，即將於6月2~5日展會活動期間，首度與其全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）深度整合，並以「Edge Computing …
調查：台灣於2026年第一季AI擴散率攀升至31.8% (2026.05.11)
報告顯示，台灣於 2026 年第一季的 AI 擴散率已攀升至 31.8%，較去年下半年提升了三個名次，成功躋身全球前 20 強。…
迎接邊緣AI新變局 (2026.05.08)
延續工業4.0時期「虛實融合系統（Cyber Physical System ,CPS）」整合軟硬體應用加值，近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。…
IBM：多模型協作架構可將AI工具轉化為「流程管理員」 (2026.05.07)
在亞太市場，開發團隊面臨的痛點已非單純的「寫程式速度」，而是如何在高壓的合規環境下，加速系統現代化，並彌補關鍵IT技術的人才鴻溝。…