Google TPU複雜度升高 台灣ASIC供應鏈擴大分工 (2026.08.26)
AI晶片戰場正從GPU延燒至雲端服務商自研ASIC。隨Google持續推進下一代TPU，晶片規模、封裝與系統複雜度同步提高，ASIC開發模式也可能由單一供應商承包，逐步轉向多家設計服務商分工，為台灣IC設計服務產業帶來新的成長空間。 根據摩…
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創意啟動650億元史上最大籌資 AI ASIC資金需求放大 (2026.08.20)
台積電轉投資的特殊應用IC（ASIC）設計服務商創意電子啟動最大規模籌資。創意董事會決議與兆豐商銀等聯合授信銀行團簽訂新台幣400億元聯貸，並規劃發行最高8億美元海外無擔保轉換公司債（ECB），合計籌資規模約650億元。市場關注，此舉反映A…
「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
TechInsights：2026下半年CPO商業化關鍵時間點 (2026.07.19)
市場研究機構TechInsights日前發表2026年《全球先進封裝展望報告（Advanced Packaging Outlook Report）》報告，指出2026年下半年將是「光電共封裝（CPO）」走向商業化主流的關鍵時間點。 Tech…
[Computex] 鴻海與英特爾策略合作 推動AI Rack次世代平台發展 (2026.06.04)
鴻海科技集團與英特爾將進行策略合作，結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力上的深厚基礎，雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位 AI 解決方案，並加速由 AI驅動的技術…
國科會核准5案進駐科學園區 投資7.9億元布局SiC與AI設計服務 (2026.05.11)
國科會於第32次園區審議會中核准5案進駐科學園區，總投資金額達新臺幣7.9億元。本次核准案涵蓋綠能環保、第三代半導體及ASIC設計服務，顯見科學園區持續吸引高階技術投資，完善臺灣高科技產業鏈布局，並對接全球淨零碳排趨勢與AI運算需求。 南部…
擷發進軍Embedded World 2026 發表創新EDA設計工具 (2026.03.05)
擷發科技（MICROIP）日前舉行媒體記者會，宣布將參加德國Embedded World 2026大展，並展示了旗下核心AI軟體平台「AIVO」、邊緣運算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA設計工具「ETAL」與「iPROfiler」，強…
Lightmatter發表VLSP技術 將雷射製造導入類晶圓代工量產模式 (2026.01.27)
隨著生成式 AI 與超大規模基礎模型（Foundation Models）對算力的需求呈指數級增長，傳統以電訊號為主的晶片傳輸架構已面臨物理極限。對此，Lightmatter宣布與先進 ASIC 設計服務領導廠創意電子（GUC）達成戰略合作…
經濟部開設AI實作專班 助中小企業提升競爭力 (2026.01.21)
為協助台灣產業因應國際情勢強化韌性，中小企業如何善用AI科技落實數位轉型，將是提升競爭力的重要關鍵。依經濟部中企署最新宣布，2026年將持續與技術司攜手，擴大整合13個技術法人能量，以「技術法人實作場域」為核心，整合設備、技術及人才資源，開…
光循科技成立 主力研發CPO光耦合平台 (2025.10.28)
新創公司光循科技（Brillink）正式成立，並以結合 Micro-LED 與矽光子技術 的新世代 CPO（Co-Packaged Optics）光耦合平台為發展主軸。該公司於第三季獲得矽光子領導廠商 光程研創（Artilux） 及 AI …
英濟開發AI晶片模組獲科專補助 攜手鈺立微推動無人載具升級 (2025.09.25)
系統整合暨製造服務商英濟近年積極轉型，從傳統製造跨足人工智慧智慧系統的研發與整合。其「無人機AI影像處理及辨識開發計畫」已獲經濟部A+企業創新研發科專計畫補助，顯示其在AI視覺技術上的突破獲得官方肯定。 英濟此次推出的AI影像模組系統，結合…
英濟攜手鈺立微開發AI影像模組系統 推動無人載具再升級 (2025.09.23)
系統整合暨製造服務商英濟公司近年積極轉型至AI智慧系統開發與整合，並著手研發智慧無人載具(UAV)之AI視覺運算模組。今(23)日宣佈「無人機AI影像處理及辨識開發計畫」已獲得經濟部A+企業創新研發科專補助。 英濟結合光電整合、AI串接及精…
台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。…
AI運算突破瓶頸 光程研創與世芯合作超低功耗光子互連平台 (2025.08.25)
隨著人工智慧（AI）模型持續快速擴展，運算規模已從過去的數十億參數躍升至動輒數兆參數。龐大的數據處理需求，正讓晶片間與節點間的資料傳輸成為瓶頸。為因應此一挑戰，鍺矽光子技術新創光程研創（Artilux）與ASIC及Chiplet設計服務商世…
南亞科攜鈺創合資5億成立AI記憶體設計公司 劍指邊緣運算 (2025.08.07)
台灣兩大記憶體廠南亞科技（Nanya Technology）與鈺創科技（Etron Technology）於今日共同宣布將合資新台幣5億元，成立一家專注於AI記憶體設計服務的新公司，將是搶攻AI邊緣運算市場商機的關鍵一步。 根據協議，新公司…
環旭電子打造輕量AI邊緣運算平台搶攻歐美市場 (2025.07.03)
隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及，市場對於能即時處理大量資料、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC於2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》（Worldwide Edge Spending Gu…
億仕登精密系統斥資千萬設廠 搶攻台灣精密製造市場 (2025.05.20)
新加坡億仕登控股集團（ISDN Holdings Group）看好台灣半導體、雷射光電與電動車等高精密產業的未來發展，於2024年在台成立子公司億仕登精密系統（ISDN Precision System），投資在台生產線性馬達、高精密龍門平…
科學園區審議會通過多項投資案 聚焦綠色製造與高階技術 (2025.05.18)
國家科學及技術委員會科學園區審議會日前召開第24次會議，會中核准通過7件投資案，另有7件增資案，總投資金額達新臺幣29.4億元，增資總額則為新臺幣44.55億元。本次通過的投資案涵蓋精密機械、光電及生物技術等領域，展現科學園區持續吸引多元產…
Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會，現場展示了多項成果，包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」，更榮…
擷發科技揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台助智慧應用落地 (2025.05.14)
專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技（MICROIP）發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果，透過 CATS 與 CAPS 雙引擎的串聯，實現軟硬體設計的全面整合，…