台積電轉投資的特殊應用IC（ASIC）設計服務商創意電子啟動最大規模籌資。創意董事會決議與兆豐商銀等聯合授信銀行團簽訂新台幣400億元聯貸，並規劃發行最高8億美元海外無擔保轉換公司債（ECB），合計籌資規模約650億元。市場關注，此舉反映AI ASIC專案由設計走向量產後，將帶動設計服務業者對晶圓投產、封測、材料採購及應收帳款周轉的資金需求同步放大。
AI ASIC專案由設計走向量產後，將帶動設計服務業者對晶圓投產、封測、材料採購及應收帳款周轉的資金需求同步放大。
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ASIC設計服務的資金結構與一般純IP或設計授權業務不同。當專案進入Turnkey量產階段，服務商往往須代客戶安排晶圓投片、封裝測試及部分料件採購，前端付款時點較早，但產品交付後仍須等待客戶帳款回收，形成數月的資金時間差。當AI晶片採用先進製程、高階封裝與更複雜的供應鏈配置，單一專案的投產金額提高，承接案件數與量產規模增加，也會同步墊高營運資金門檻。
依據公告，400億元聯貸主要用於充實中長期營運資金，總額度可在25％範圍內增減；海外可轉債發行總額以8億美元為上限，每張面額20萬美元，暫定五年期，募集資金將用於外幣購料。相較直接現金增資，聯貸搭配可轉債可先取得較大規模資金，同時降低短期大幅擴張股本的壓力。
