ASMPT新型焊膏打印機DEK TQ L平台提供高靈活性 (2022.08.18)
為了讓大型電路板處理更靈活，ASMPT推出新型DEK TQ L，適用於尺寸達 600 x 510 mm的電路板。新型焊膏打印機還創造了更多新的性能記錄，並為整合智慧工廠中 ASMPT 的開放式自動化概念提供了許多功能。 DEK TQ 平台的…
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盛美半導體設備獲得兆聲波清洗設備DEMO訂單 (2021.10.29)
盛美半導體設備(ACM)宣佈已收到半導體製造商的Ultra C SAPS前道清洗設備的DEMO訂單。預計該設備將於 2022 年一季度在客戶位於中國地區的工廠進行安裝調試。 “這個訂單表明盛美有很大機會贏得該全球性半導體公司在華工廠的信任，…
盛美半導體設備獲全球半導體製造商兆聲波清洗設備DEMO訂單 (2021.10.29)
盛美半導體設備(ACM)今日宣佈，已收到全球主要半導體製造商的Ultra C SAPS前道清洗設備「的DEMO訂單。預計該設備將於2022年一季度在客戶位於中國地區的工廠進行安裝調試。 「這個訂單表明盛美有很大機會贏得該全球性半導體公司在華…
Advanced Energy推出遠端電漿源產品系列 提升清洗系統穩定性 (2020.12.21)
先進電源轉換、測量和控制系統解決方案開發商Advanced Energy Industries, Inc.宣佈推出一系列全新的MAXstream遠端電漿源(RPS)產品，適用於半導體晶片製程的反應室電漿清洗系統。MAXstream系列產品有…
盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備 零接觸製造優化良率 (2020.09.23)
半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統，這是一款高產能的四腔系統，可應用於單晶圓濕法製程，包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄。 該系統可應用於金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極…
新 igus 易格斯高負載基座軸承 (2017.11.03)
易格斯(igus)開發出igubal 基座軸承，可支撐 110mm 的大型方軌。太陽能面板軌道就可以得到支撐，且無須上油、保養。在 igus 易格斯內部測試中，軸承已突破約 70 年的使用壽命，未出現任何問題。 與前年相比，去年電力產業可再…
歐特克數位化原型助力Karcher開發創新一體化清潔系統 (2014.04.22)
全球3D設計、工程及娛樂軟體廠商歐特克公司(Autodesk)宣布，民用、商用及工業用清潔設備領導廠商Karcher運用Autodesk Product Design Suite套裝軟體設計出「LANDA ECOS」這款行動式「清洗與回收」…
Axcelis推出Integra RS乾式光阻去除系統 (2008.09.08)
Axcelis Technologies推出全新Integra RS乾式光阻去除清洗系統，讓Axcelis先進製程能力擁有更高的生產力與彈性。此一全新系統已有現貨供應，可為目前市場上的尖端記憶體與邏輯元件提供最高的製造生產力。 Integr…
FSI的ViPR製程為超高劑量離子植入關鍵技術 (2008.06.19)
FSI International宣佈，具備ViPR技術的FSI ZETA Spray Cleaning System噴霧式清洗系統已獲國際論文驗證，是超高劑量電漿輔助摻雜（PLAD）離子植入整合時的關鍵步驟。此一論文是於今年6月8至13日…
FSI的ZETA噴霧清洗系統獲多家國際大廠訂單 (2008.05.08)
全球IC製造晶圓清洗系統廠商FSI International，宣佈其具備ViPR技術的ZETA噴霧式清洗系統已接獲包括韓國、日本和歐洲等多家客戶的訂單。這些訂單均來自FSI ViPR製程的新用戶，顯示此一創新解決方案的市場正在持續成長中，…
FSI取得矽化物形成製程的重大突破 (2008.01.04)
半導體製程設備、技術及支援服務供應商FSI International宣佈，該公司可在矽化物形成後採用FSI ViPR技術成功去除未反應的金屬薄膜。藉由導入此一新製程，IC製造商將可在鈷、鎳和鎳鉑矽化物整合過程中，大幅減少化學品使用量並降低…
奈米世紀驟然來襲 表面處理技術升級 (2004.10.05)
自從奈米製程依照摩爾定律的規範一如預期地誕生於半導體工業之後，能與之匹配的處理技術就必須應運而生。提供表面處理技術設備與解決方案，並已經擁有30年豐富經驗的FSI Intermational，利用Semicon Taiwan 2004的機會展出針對奈米級表面處理製程所研發的BKM（Best Known Methods）解決方案與相關設備。FSI International主席暨執行長Don Mitchell表示：「奈米時代來臨之後，半導體晶圓必須擁有更好的表面處理技術與設備，才能擁有更具競爭力的製程效率與生產力。」…
FSI乾式晶圓清洗系統獲日本大廠採用 (2003.12.15)
全球性半導體製程設備業者FSI日前宣布，該公司配備AspectClean技術的多反應室 ANTARES CX 先進清潔系統已獲一家日本IC製造業者採用；該系統將被應用在130奈米及以下前段與後段的清洗製程上，進行平面與元件結構上的微污染顆粒…
半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05)
在9月15～17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展，主題是半導體製造設備與材料，在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後，半導體產業確定邁上復甦道路，另外在技術製程的進展方面，奈米級與12吋晶圓的趨勢已經確定，身為全球半導體製造重鎮的台灣自然是相關廠商重大商機的來源，因此今年的半導體設備暨材料展，也恢復了過去的熱鬧景況。 就在展期開幕的前一天，主辦單位國際半導體設備暨材料協會（SEMI）也發表今年半導體產業成長率可介於10％～13％的預估，上半年全球半導體設備出貨金額已達140億6000萬美元，以下半年景氣較上半年更佳的情況分析，全球半導體設備市場規模應可達205億2000萬美元，較去年197億5000萬美元，約成長3.8％，但明年、後年的半導體設備年成長率，都會有二成左右的高成長率。在先前提到壓抑市場成長的因素一一消除之後，反彈的力道越見強勁，因此本刊特地在展期走訪了多家重量級與具備特色的廠商，協助相關廠商一窺市場前景與技術趨勢。…
SEZ Group發表旋轉型潮濕表面處理創新方案 (2003.06.10)
SEZ Group近期發表旋轉型潮濕表面處理創新方案。新型Da Vinci系列方案具有最高產量與最小空間兩項優勢，為單晶圓製程提供高階的服務及可靠性。此款產品的模組化及多重反應室的設計能提供可靠的製程方案，進而大幅降低持有成本，同時滿足全球…