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搜尋「汽車MCU」,共 16

本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上,並與意法半導體的垂直整合製造商(IDM)模式相契合,進而全面支援汽車應用需求。

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一。 在嵌入式非揮發性記憶

根據TechInsights 最新研究顯示,2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%,創下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場份額成長一個百分點,從 2022 年的近 13% 成長至 2023 年的約 14%,鞏固公司在全球汽車半導體

隨著電子產品走向智能化,車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年,庫存修正可能延續至2023年上半年,庫存去化等不利因素利空鈍化後,MCU需求仍後市可期。

發展電動車面臨的挑戰,在於找到讓電動汽車更有利可圖的途徑。 鋰離子電池組的成本和製造能力,已成為電動汽車市場擴張的核心。 使用高電池電壓,好處是可以降低電流,進而降低整車重量。

意法半導體(STMicroelectronics)推出最新高性能、多核心、多介面之車用微控制器,讓連網汽車變得更安全且應用開發更靈活,同時具有未來性。 隨著車輛動力總成、車身、底盤和資訊娛樂系統的關鍵功能日益軟體化,透過空中下載技術(Ove

適用於16/14奈米以上製程節點的高效能、高可靠性微控制器 瑞薩電子(Renesas)宣佈成功開發全球首創採用鰭狀電晶體的分離閘金屬氧氮氧矽(SG-MONOS)快閃記憶體單元,適用於電路線寬僅16至14奈米(nm)或更精細的微控制器(MCU

瑞薩電子(Renesas)宣布已開發全新快閃記憶體技術,可達到更快的讀取與覆寫速度。這項新的技術是針對採用28奈米(nm)嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術的晶片內建快閃記憶體微控制器(MCU)所設計。 為因應近來的環境議題,世界各國

日本晶片大廠瑞薩電子近來表現疲弱,引來外資併購動作。美國私募基金KKR上月底傳出擬以1000 億日元(12.8 億美元)吃下陷入財務危機的瑞薩,引發日本產官界的恐慌。最新消息指出,日本政府與民間合資的創新網絡企業基金(INCJ),考慮與日本

英飛凌科技近日宣佈,旗下XC2000汽車微控制器系列新添成本優化之產品,為中小型汽車打造高階市場的安全性和應用便利性,並符合嚴格的燃油消耗和污染物排放規範。 新款16位元微控制器以8位元的成本,提供了32位元同級的效能,滿足低階和超低價汽車

車用電子中,高效能的32位元產品應用越來越普及,32位元MCU將成汽車系統核心!未來的MCU市場,不是8位元,就是32位元產品!中間模糊地帶一定會消失!短期之內,MCU廠商還是會維持多產品線並行方式,但後續值得觀察。

外電消息報導,市場研究公司Strategy Analytics日前發表一份報告指出,至2015年,車用的微控制器(MCU)市場規模將達到76億美元,其中32位元的MCU將達到58%的市佔率。 據報導,目前整體汽車MCU市場為55億美元,並將

為拓展Power Architecture技術在嵌入式市場的領域,飛思卡爾半導體將它的e200核心系列授權開放給單晶片系統(SoC)及特定應用半導體產品(ASSPs)的設計師。飛思卡爾這次將會透過協議的方式,與以半導體智慧財產權(IP)見長