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搜尋「機構設計」,共 329

當全球製造業加速朝向數位化、智慧化發展,塑橡膠產業也面臨生產效率、彈性製造、設備可靠度與永續營運等多重挑戰。今年9月15~19日舉行的台北國際塑橡膠工業展(Taipei PLAS),便反映產業正從傳統機械製造持續朝智慧製造與數位化升級的趨勢

在 2026 台北國際自動化工業大展上,勢流科技(Flotrend)今年以 Autodesk 解決方案為核心,結合大型語言模型與生成式 AI串聯技術,向業界展示了AI賦能工程設計的全新範式。勢流科技專案經理吳添程接受專訪時指出,AI 導入工

迎接現今AI驅動半導體、無人載具的非紅供應鏈需求,銀泰科技在今年台北國際自動化展的J1110攤位上,除了再度透過樂高意象傳動展機,整合旗下完整系列產品線展示,涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件並整合為模組,以加快自動化業

看好全球機器人產業正由程式自動化走向結合AI感知系統,人形機器人對高算力、低延遲與高可靠度控制的需求,羅昇企業近年來也將工業電腦、運動控制及自動化整合能力延伸至智慧機器人,提供整合AI推論、多感測器資料處理、多軸即時控制與工業通訊的運算平台

影像感測器市場長期由智慧型手機帶動,畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而,當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置,系統需要的已不只是可供觀看的照片,而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重

當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中,仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異,以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰,也關乎信任與否的文化隔闔。

延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後,構建了包含:能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面,形成完整的AI生態系。

順應現今AI技術正從雲端加速走向地端,研華公司近日受邀出席英特爾(Intel)最新發表Intel Core Ultra Series 3平台,即展示雙方在邊緣運算與 Edge AI 領域的最新合作成果,並持續強化「Edge Computin

迎合今年TMTS首度回歸台中舉行,並強調展出整體解決方案的主題,銀泰科技(PMI)也整合旗下多項核心傳動元件,展示一系列智慧自動化生產、製造的解決方案。包含可結合接牙機構設計,搭配軸承及旋轉平台無縫接軌,用於半導體、生醫等產業要求精準定位與

Vishay公司全新緊湊型即用型線性位置感測器40 LHE,以非接觸式量測架構結合高可靠度設計,鎖定工業控制、交通運輸與智慧應用等多元場域,強化位移量測在邊緣端的精度與耐用性。 此次40 LHE主打在緊湊體積下提供長行程與高解析能力。相較前

台達(7)日於臺大校園舉辦春季徵才活動,以「AI ×台達」為核心,展現在AI浪潮中與各領域優秀人才攜手前行、共創未來的精神。台達為積極延攬優秀人才加入,設立校園研發人才培育獎學金,凡參與台達產學計畫並符合錄用資格者,碩士可獲60萬元、博士1

研揚科技全新強固型無風扇嵌入式電腦 BOXER-6649-RAP,擴展Box PC產品線版圖。該機種導入四組獨立全速2.5GbE PoE LAN連接埠,強化邊緣端設備的供電與高速連網能力,瞄準智慧安防、影像監控與工業邊緣AI應用需求。 BO

對追求速度與性能的半導體產業而言,3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器,而在AI時代,掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。

科技正重塑產品與服務的全生命週期,推動企業從設計、開發、製造到營運的每一環節,加速邁向敏捷創新與永續發展的全新時代。

中華精測科技今(29)日召開營運說明會,總經理黃水可表示,受惠於人工智能(AI)應用需求持續升溫與全球智慧手機市場暢旺,2025年第三季探針卡出貨量顯著成長,帶動單季營收創下年度新高,較去年同期成長達35%。中華精測持續深化技術布局,為未來