三菱電機開發工業層析成像技術 以毫米級精度可視化隱藏物體 (2023.03.29)
三菱電機(MITSUBISHI ELECTRIC)今(29)日宣布,它已開發出據信是第一種工業斷層成像技術,該技術使用 300GHz 太赫茲波在任意位置進行單次單向測量任何深度,適用於毫米級分辨率的生物有機體和移動物體的低衝擊掃描。 用於此…
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三菱電機(MITSUBISHI ELECTRIC)今(29)日宣布,它已開發出據信是第一種工業斷層成像技術,該技術使用 300GHz 太赫茲波在任意位置進行單次單向測量任何深度,適用於毫米級分辨率的生物有機體和移動物體的低衝擊掃描。 用於此…
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