三菱電機（MITSUBISHI ELECTRIC）今（29）日宣布，它已開發出據信是第一種工業斷層成像技術，該技術使用 300GHz 太赫茲波在任意位置進行單次單向測量任何深度，適用於毫米級分辨率的生物有機體和移動物體的低衝擊掃描。
用於此類用途的X射線掃描設備主要限於機場、火車站、體育場館等的行李檢查，以尋找有害物質。此外，使用毫米波的身體掃描系統體積較大，因為它們需要在人保持靜止時進行 180 度測量，因此它們在公共場所的使用主要限於機場。用於生產和檢測線的其他自動化技術有望幫助解決勞動力短缺問題，但現有的使用光學或紅外攝影鏡頭的掃描設備僅限於視覺檢測，因此食品容器等仍必須打開進行人工檢測。
三菱電機的新解決方案結合了虛擬聚焦成像技術和多模波束形成技術，前者使用對生物體影響很小的太赫茲波，通過單向照射實現物體的斷層成像，後者結合多幅圖像以減少漏檢。該系統可以對帶有生物有機體的移動目標進行成像，適用於安檢門的穿行和移動生產線的無損掃描。此外，掃描儀可以做到方便在不同位置安裝的大小。
