迎AI晶片散熱與應力挑戰 漢高深化在台研發擴建實驗室 (2026.09.04)
適逢集團創立 150 週年，全球接著劑與材料大廠漢高（Henkel）於 SEMICON Taiwan 2026 期間宣布強化先進封裝材料平台布局，並正式啟動在台研發量能翻倍擴建，新實驗室預計於 2027 年 1 月正式啟用。 漢高電子事業部…
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精英電腦與新樂飛簽署MOU 布局Edge AI共創智慧空域 (2026.08.14)
精英電腦（ECS）正式與國內無人載具解決方案先驅新樂飛（7A Drones）簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將基於精英電腦在主機板設計製造與 Edge AI（邊緣人工智慧）運算技術的深厚累積，結合新樂飛在智慧農業、災害應變及設施巡檢等垂直場域…
[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登場 開放架構邁入大規模量產驗證 (2026.06.04)
由台灣RISC-V聯盟主辦的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活動，於COMPUTEX 2026開展首日登場。本屆活動匯聚RISC-V International及全球AI晶片、資料中心、開源軟體等領域的重要生態夥伴，共同…
記憶體新戰場 SK海力士與Sandisk結盟推動HBF規格標準化 (2026.02.26)
韓國記憶體巨頭SK hynix與Sandisk日前在美國加州正式宣佈啟動次世代記憶體解決方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球標準化戰略。這項合作將填補現有HBM的高性能與SSD的大容量之間的鴻溝，為AI推論時代奠定硬…
互動式儀表板革新AI訓練 RLHF模型性能大幅提升60% (2026.02.09)
由阿爾托大學（Aalto University）、特倫托大學（University of Trento）與KTH皇家理工學院組成的研究團隊，近日於《Computer Graphics Forum》期刊發表重大進展。該研究透過「互動式視覺化儀…
強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性。…
眺望2026智慧移動載具產業 串起無人機與自駕車非紅供應鏈 (2025.11.11)
當全球車輛產業正迎來「低碳化、電動化、智慧化、無人化」加速交織的關鍵轉折期，技術版圖與市場結構持續重塑。工研院近期也透過「眺望2026年產業發展趨勢─智慧移動載具場次」研討會，聚焦全球車輛科技與無人系統的關鍵變化。 工研院產科國際所分析師李…
AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。…
封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。…
AI運算突破瓶頸 光程研創與世芯合作超低功耗光子互連平台 (2025.08.25)
隨著人工智慧（AI）模型持續快速擴展，運算規模已從過去的數十億參數躍升至動輒數兆參數。龐大的數據處理需求，正讓晶片間與節點間的資料傳輸成為瓶頸。為因應此一挑戰，鍺矽光子技術新創光程研創（Artilux）與ASIC及Chiplet設計服務商世…
SK hynix：AI專用記憶體市場年增30% HBM成長動能強勁 (2025.08.12)
韓國記憶體大廠SK hynix近日預測，未來數年內專為人工智慧（AI）應用設計的記憶體市場將以每年約30%的速度快速成長，其中，高頻寬記憶體（HBM）系列產品將成為主要推動力。這一評估反映出全球資料中心、AI運算以及高效能運算（HPC）需求…
南亞科攜鈺創合資5億成立AI記憶體設計公司 劍指邊緣運算 (2025.08.07)
台灣兩大記憶體廠南亞科技（Nanya Technology）與鈺創科技（Etron Technology）於今日共同宣布將合資新台幣5億元，成立一家專注於AI記憶體設計服務的新公司，將是搶攻AI邊緣運算市場商機的關鍵一步。 根據協議，新公司…
研華應用導向邊緣運算及私有雲平台 聚焦Edge AI產業需求 (2025.08.07)
儘管上半年受對等關稅、地緣政治及匯率波動等系統性風險影響，依研華公司在法說會上仍指出，受到Edge AI加速發展，終端需求及企業採購力道明顯回溫，據統計2025年上半年整體營收及獲利將維持年成長雙位數。 其中面對Edge AI 產業應用場域…
韓國SK電信領軍組建AI國家隊 獲選自研基礎模型計畫核心團隊 (2025.08.05)
韓國SK電信（SK Telecom）今日宣布，由其主導的「SKT聯盟」已成功獲選為韓國科學技術資訊通信部（MSIT）所推動的「自研AI基礎模型（Proprietary AI Foundation Model）」計畫核心團隊。 作為此項國家級…
三星與特斯拉簽署史上最大晶片代工協議 推動AI晶片邁向2奈米世代 (2025.07.28)
三星電子（Samsung）與電動車龍頭特斯拉（Tesla）達成一項金額高達 165 億美元的晶片供應協議，創下三星在單一客戶代工歷史上的最大合約。根據聲明，此項合作將由三星位於美國德州泰勒市（Taylor, Texas）的先進晶圓代工廠負責…
Cincoze MXM GPU 邊緣電腦實現 AI 多場域應用 (2025.07.28)
為因應製造、交通與國防等垂直產業日益增長的 AI 運算需求，強固型嵌入式電腦品牌 Cincoze（德承）推出專為空間受限場域設計的 MXM GPU電腦 GM-1100 系列，以高效能運算、靈活擴充與堅固結構三大核心特性，成為邊緣 AI 應用…
宏碁智醫與富士通攜手開發AI步態辨識技術 助力失智與帕金森症早期偵測 (2025.07.17)
因應高齡化社會帶來的醫療挑戰，宏碁智醫與日本富士通株式會社（Fujitsu Limited）近期簽署合作協議，將共同開發AI步態異常風險評估技術解決方案「aiGait 」powered by UvanceAI全新解決方案，結合高精度「AI骨…
MIT光子處理器可0.5奈秒完成AI運算 效率超越傳統晶片 (2025.07.14)
麻省理工學院（MIT）研究團隊宣布開發出一款革命性的光子處理器，利用光而非電力進行運算，能在不到0.5奈秒內完成AI任務，能源效率遠超傳統電子晶片。這項技術突破發表於《Nature Photonics》期刊，為電信、科學研究及高效AI計算開…
環旭電子打造輕量AI邊緣運算平台搶攻歐美市場 (2025.07.03)
隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及，市場對於能即時處理大量資料、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC於2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》（Worldwide Edge Spending Gu…
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。…