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記憶體新戰場 SK海力士與Sandisk結盟推動HBF規格標準化

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韓國記憶體巨頭SK hynix與Sandisk日前在美國加州正式宣佈啟動次世代記憶體解決方案HBF(High Bandwidth Flash)的全球標準化戰略。這項合作將填補現有HBM的高性能與SSD的大容量之間的鴻溝,為AI推論時代奠定硬體基礎。

HBF技術被設計為AI運算架構中的新型儲存層,專為解決現有結構無法同時滿足高數據處理能力與電力效率的問題。SK hynix表示,透過與Sandisk在開放運算計畫(OCP)框架下成立標準化聯盟,HBF將能有效降低AI系統的總體擁有成本(TCO)並提升擴展性。

業界預測,隨著AI服務用戶量激增,高效且節能的推論專用記憶體將成為市場主流。雖然HBF的大規模應用預計在2030年左右達到高峰,但此次兩大巨頭的提前佈局,顯示出半導體產業正加速從通用組件轉向針對AI推論優化的系統級解決方案,以因應未來能源與算力的雙重挑戰。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

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