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南臺灣年度智慧產業盛會「2027高雄智慧城市展」將於3月18日至20日在高雄展覽館登場,即日起開放參展報名。本屆由高雄市政府、台灣智慧城市產業聯盟(TSSA)及台北市電腦公會(TCA)共同主辦,以「數位與綠色雙軸轉型」為主軸,鎖定主權AI、

低功耗可程式設計元件及平台韌體領域供應商萊迪思半導體(Lattice )推出全新Lattice Mach-N2 FPGA系列,適用於安全控制FPGA領域。Mach-N2專為現代基礎設施中的系統控制與安全需求打造,基於Lattice Nexu

安森美(onsemi)發布嵌入式電源平台(EPP),這是一項突破性架構,以矽晶圓本身作為封裝載體,並引入高度整合的電源系統設計方法。EPP是可擴展的平台,從設計之初便整合電氣、機械和熱設計,針對AI、電氣化和自動駕駛應用,幫助客戶實現更高的

為了促進資源循環與減碳應用,環境部近日舉辦「115年生物炭產業跨域交流論壇」,串聯產官學研能量,聚焦生物炭減碳策略、國際制度、製程技術、農地應用及驗證實務,推動臺灣生物炭由研究成果走向商業化,並建構涵蓋料源、製造、品質管理、碳效益量化與市場

全球關鍵基礎設施全面走向數位化,運算、通訊及工業系統的架構正迎來兩大結構性變革:一是後量子密碼(PQC)時代的資安防護規格升級,二是面對系統日益複雜化所催生的 AI 輔助開發轉型。 在資安層面,隨著量子運算技術快速突破,傳統公鑰加密架構正面

AI伺服器市場正從GPU主導走向ASIC、GPU與通用型伺服器並存的新階段。緯穎表示,上半年出貨仍以通用型伺服器為主,但ASIC伺服器本季可追至整體出貨約一半,下一季可望進一步超越通用型產品;GPU伺服器則預計下季底開始出貨,顯示大型雲端業

面對全球供應鏈重組與市場需求變化,台灣廠商持續以精密製造、客製化及彈性生產等優勢拓展國際市場。由機械公會與貿協共同主辦的「2026年台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」期間的重點活動「TaipeiPLAS Award」,以鼓勵產業

Physical AI競爭正從單一人形機器人,進一步擴大至「整座工廠如何由AI協同運作」。韓國科學技術情報通信部規劃2026年至2030年投入7,368億韓元,開發Physical AI軟體平台,讓不同品牌與功能的機器人、設備共同協作,並且

響應世界衛生組織(WHO)9月17日「世界病人安全日」,衛生福利部啟動2026年病人安全週,今年以「醫病攜手‧安全共守」為主軸,呼應WHO「為非傳染性疾病提供安全照護」倡議。面對高齡化與慢性病患者跨科診療、多重用藥及長期照護需求,病人安全正

當全球製造業加速朝向數位化、智慧化發展,塑橡膠產業也面臨生產效率、彈性製造、設備可靠度與永續營運等多重挑戰。今年9月15~19日舉行的台北國際塑橡膠工業展(Taipei PLAS),便反映產業正從傳統機械製造持續朝智慧製造與數位化升級的趨勢

迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化,2026年又逢達梭系統(Dassault Systemes)來台成立20週年,並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」,同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖

面對機器人、AGV(自動導引車)、輸送系統等行動設備快速導入,工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」,逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性,Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜

企業文件數位化正從單純掃描、儲存,進一步走向權限控管、流程追蹤與資安稽核。震旦集團旗下辦公設備事業自主研發「MSF智慧流程平台」(MFP SmartFlow),鎖定SHARP多功能事務機(MFP),整合中央控管、掃描管理、智慧傳送及資安管理

橫跨AI、智慧機器人到無人載具等領域,工研院今(15)日串聯研發法人及新創團隊,於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「工研院創新日」,以「跨域創新 驅動未來」為主軸,共集結25項跨域創新技術,展現科技從研發走向產業應用的創新能量,並與產業界、研發