量子運算新突破 富士通開發鑽石自旋量子電腦原型機 (2026.09.11)
富士通（Fujitsu）成功開發出全球首款結合錫-空位（SnV）中心與光學積體電路的鑽石自旋量子電腦原型機。此項技術突破不僅運作溫度高於傳統超導量子電腦，更透過高保真度與光學互連特性，為量子電腦邁向「模組化大規模擴展」奠定關鍵里程碑。 該成…
搜尋「多模組」，共 59 筆
村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
Molex新款MX150中壓連接器以同尺寸支援48V車載架構、提升佈線效率與可靠性 (2025.12.08)
在車輛電子快速演進的時代，通用性與耐用性是必要的設計基礎，工程師在有限空間內整合更多電控模組的壓力與日俱增，同時必須兼顧更快量產速度與更低製造成本。面對電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）、智慧照明與zonal architecture等架…
Metalenz與聯電合作 量產偏振式人臉辨識晶片 (2025.11.13)
Metalenz 與聯華電子 (UMC)合作，將Metalenz 的人臉辨識解決方案 Polar ID 推向量產階段。此技術象徵著機器視覺與人工智慧邁向新時代，也標誌著金屬透鏡技術正式走向大規模應用。 Polar ID 是一款以偏振光為基礎…
TI與NVIDIA合作 推動AI資料中心電源架構邁向800V時代 (2025.10.14)
德州儀器（TI）推出新一代電源管理晶片與設計資源，並與NVIDIA等科技巨頭展開合作，共同推動資料中心電源架構邁向高電壓、高效率與可擴展的新階段。此舉不僅回應AI運算需求的爆炸性成長，也為下一波AI伺服器電力基礎設施奠定關鍵基礎。 TI於加…
封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。…
經濟部用AI強化供應鏈韌性 勇奪2025 WITSA大獎 (2025.08.25)
近年來受到國內外情勢影響，製造業供應鏈面臨嚴峻挑戰。為提升產業韌性，經濟部產業技術司積極推動智慧製造及供應鏈韌性技術，並重視跨領域整合應用，於今年8月獲得2025年全球資訊科技應用傑出貢獻獎（2025 WITSA Global Award）…
AI邁向價值導向時期 Agentic AI將改變企業營運邏輯與競爭力 (2025.07.17)
順應現今企業對生成式AI的應用正從「產出資訊」邁向「驅動決策與行動」趨勢，新一代AI應用邏輯正快速成形。其中，「代理型人工智慧」（Agentic AI）已成為全球企業關注的焦點，勤業眾信聯合會計師事務所近日也攜手叡揚資訊，舉辦「深耕生成式I…
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命 (2025.04.07)
藍牙Channel Sounding的意義，不僅在於技術規格的提升，更標誌著「空間感知」成為物聯網的基礎能力。當每一台設備都能精確感知彼此的位置與運動狀態，從智慧城市到元宇宙的應用場景將迎來顛覆性創新。…
A<sup>2</sup>B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統 (2025.04.07)
本文重點介紹ADI A<sup>2</sup>B匯流排的全新強化功能如何協助打造更複雜的系統，文中展示的應用示例，其中A<sup>2</sup>B匯流排可協助簡化佈線架構，而僅涉及少量的硬體和軟體工作投入。…
從健身房到生活場域 生物感測技術重新定義健康管理 (2025.03.18)
過去十年，穿戴式裝置已成為運動愛好者的標準配備，從心率監測到卡路里計算，數以億計的用戶透過手腕上的裝置優化訓練成效。然而，隨著生物感測技術迎來關鍵突破，一場從「運動監測」邁向「全民健康管理」的典範轉移正在發生——更精密的感測器、更智慧的數據…
稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27)
稜研科技（TMYTEK）將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽（MWE2023）發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案，頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matr…
迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM，而工研院將如何與台灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。…
聯齊科技展出分散式能源方案 實績遍佈全日本 (2023.10.17)
分散式能源管理方案商聯齊科技 ( NextDrive) 於10月18~20日參與「2023 台灣國際智慧能源週」，並於智慧儲能區攤位（I1304）展出分散式能源管理三大亮點： EneSense模組化能管系統、AI儲能演算法與API數據服務。…
SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽車功率模組的開發過程中，由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要，只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫，才能得到廣大的車廠認可，而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範。…
精誠攜手美國資安大廠Rapid7 推出一站式資安平台服務 (2023.03.28)
為滿足台灣企業客戶對完整資安一站式解決方案需求，精誠集團宣佈攜手美國資安大廠Rapid7推出全新的可視化分析工具「Insight platform」平台，再整合Rapid7旗下知名產品滲透測試工具Metasploit Pro、主機弱點掃描與…
從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期。…
新型 igus線上商店可快速連接多樣模組化接頭 (2022.12.16)
igus 開發出一種節省空間的插入型連接器—模組化接頭，可應用於連接電纜、光纖電纜和氣動軟管，主要用於連接大量電纜且空間有限的地方。為了實現彈性、單獨的插入型模組配置，igus已經為線上商店增加 180 種用於模組化接頭的零件，為拖鏈連接提…
貿澤與ISI簽訂PCIe Express XMC模組代理協議 (2022.04.06)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈與Interconnect Systems International（ISI）簽訂新的代理協議。ISI 為Molex旗下領先業界的訊號處理和資料擷取解決方案供應商，其硬體、軟體和FPGA…
AI運算平台為醫療儀器和設備帶來即時感測 (2021.11.11)
新NVIDIA Clara Holoscan 端到端平台讓開發人員可以建立處理多模組感測器資料的應用程式、運行基於物理原理的模型、加速人工智慧推論，以及即時渲染高品質繪圖。…