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搜尋「半導體製程設備」,共 67

迎接現今AI驅動半導體、無人載具的非紅供應鏈需求,銀泰科技在今年台北國際自動化展的J1110攤位上,除了再度透過樂高意象傳動展機,整合旗下完整系列產品線展示,涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件並整合為模組,以加快自動化業

全球半導體製程設備領導企業 ASM 台灣先藝科技(Euronext Amsterdam: ASM)(12)日攜手淡江大學化學學系走進新北市立海山高中,參與由新北市政府教育局主辦的「新北科學日」。活動透過半導體製程實作體驗,引領學生認識驅動手

AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發,科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級,人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局,透過各界協作機制重塑科技人才培育模式,強化產業競爭力。

基於最近國內外產業競爭越來越劇烈,銀泰科技在今年台北國際自動化展,除了再度透過樂高意象傳動展機,整合旗下完整系列產品線展示,涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件;進而加以模組化整合,以應對來自中國大陸、日、韓等地對手競爭。

展望美國總統川普即將宣布半導體關稅措施,如何評估2025年半導體設備業興衰的基期更為重要!依SEMI國際半導體產業協會最新公布2024年全球半導體製造設備銷售總額,已由2023年的1,063億美元成長10%,來到1,171億美元新高,包含中

為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新,經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備,提升對產業界以及學術界的服務量能,並培育半導體高階人才。 工研院電子與光電系統研究所所長張世

面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖。

回顧自2019年以來,受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸,讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資,並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景,又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先。

近年來因應中美科技戰與後疫情時代,各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高,也帶動新一波刺激投資商機,台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求,則應隨之轉型升級。

台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗,再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄,期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈,世代護佑在地產業。

國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)在科技部指導下,配合國家政策,積極發展先進半導體設備,期能落實半導體設備自主化的目標。 國研院儀科中心深耕光機電及真空領域逾45年,近年來將核心技術實踐應用於半導體設備自主化,開發出第一台

在政府宣告新冠疫情解禁之後,工具機大廠東台集團也在日前首度召開實體股東會,除了完成董事改選,並續任董事長嚴瑞雄之外,另有10席董事和3席獨立董事中的不少新面孔浮上檯面。看好未來在疫情影響下,將逐漸引發全球供應鏈轉移,帶來新的需求,東台也會積

曾經歷2017年順利突破兆元產值的榮景,又在2018年下半年開始遭遇中美貿易戰逆風強襲的機械產業,正亟須找尋下一波崛起的契機。由工研院產科國際所每年舉辦的「眺望 2020產業發展趨勢研討會」,也在今(25)日上午舉辦機械專場,討論於多變國際

現今隨著科技產業跨界、跨領域的多元技術整合的趨勢,各家廠商如何因應市場動態掌握商機躍起已成為重要議題。2019年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨物聯網展、台灣國際智慧能源週、台北國際光電週與台灣國際雷射展等五大展覽即將在10月16

SEMI(國際半導體產業協會)宣布,SEMI國際標準(SEMI International Standard)計畫自1973年推出以來,已於近日完成發表第1,000項SEMI國際標準,樹立了一個重要的里程碑。SEMI標準是電子製造業創新的核

雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣佈該公司的iHP系列可配置智慧型大功率電源系統添加一個12kW的全新型號,同系列原有的另一款產品則提供24kW輸出。這款12kW的新產品成本較低,外型更為小巧,而

雅特生科技宣佈該公司的iHP系列可配置智慧型大功率電源系統添加一個12kW的全新型號,同系列原有的另一款產品則提供24kW輸出。 這款12kW的新產品成本較低,外型更為小巧,而且可以利用多種不同的插入式模組進行配置,提供多達4個輸出,以滿足