面對全球半導體產業競爭及先進製程持續升級，韓國政府正將晶片研發、製造聚落與能源基礎設施納入整體產業布局。韓國總統李在明11月2日於國會發表2027年度預算演說，提出總規模820.9兆韓元的預算案，其中規劃投入21.3兆韓元推動人工智慧及半導體、實體AI與資料中心等重點計畫，強化國內高科技產業發展基礎。
韓國半導體產業以記憶體製造、先進製程及高階封裝為核心，隨著HBM4、高密度DRAM與先進邏輯晶片持續發展，晶圓廠對高精度製程設備、超純水、穩定電力及冷卻系統的需求同步提高。產業競爭已不再侷限於製程微縮，也涉及整體製造環境的可靠度與資源使用效率。
韓國2027科技預算聚焦半導體，製程設備與電網建設同步布局，將帶動精密機械、製程零組件、電力電子、熱管理及廠務工程的合作與競爭。
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先進半導體製造需要長時間穩定供電，任何電壓異常或電力中斷，都可能影響設備運作及晶圓良率。另一方面，微影、蝕刻、清洗與化學機械研磨等製程，也仰賴高品質水處理及廠務系統。因此，變電設備、不斷電系統、能源管理、冷卻設備及水資源回收，正成為半導體聚落擴張的重要技術環節。
對台灣供應鏈而言，韓國擴大半導體與相關基礎建設，將帶動精密機械、製程零組件、電力電子、熱管理及廠務工程的合作與競爭。尤其台灣在半導體設備零組件、智慧能源及系統整合方面具備既有產業基礎，因此值得持續追蹤韓國新建廠區的設備規格與採購需求。
不過，相關預算仍須經國會審議，產業投資也需配合實際工程進度。未來觀察重點，應由預算規模進一步延伸至電網建設、製程設備導入、供水系統及半導體園區的實際執行能力，才能評估政策對亞洲科技供應鏈的長期影響。
