High-NA EUV量產倒數 先進製程供應鏈全面重整 (2026.09.15)

AI晶片推升先進製程需求，半導體微縮競賽正由既有EUV邁向High-NA EUV。ASML最新High-NA曝光設備單價約4億美元，約為現行EUV兩倍，然而隨著Intel、台積電、三星及SK海力士陸續確認或規劃導入，High-NA已逐步由研…

High-NA EUV材料戰升溫 日本生質光阻搶攻10奈米 (2026.09.10)

先進半導體微縮競爭從EUV曝光設備延伸至光阻、光罩與量測材料。日本王子控股（Oji Holdings）與imec合作開發的木質生質光阻，透過High-NA EUV曝光已成功形成10奈米線寬及16奈米孔洞圖形，鎖定A14世代製程，更重要的是不…

AI缺口不只CoWoS　設備材料同步進入擴產週期 (2026.09.04)

AI算力需求快速膨脹，半導體產能瓶頸已從GPU與CoWoS，進一步擴散至晶圓廠、設備、材料、廠務甚至建廠人力。台積電副共同營運長侯永清在SEMICON Taiwan 2026指出，AI需求增速是過去30年未見，若以去年底設備需求預估為基準，…

格斯科技提出Co-Fusion智慧融合方案 滿足AMR與AI機器人能源新需求 (2026.08.25)

自主移動機器人（AMR）正快速導入半導體廠、AI資料中心、智慧工廠、物流倉儲、醫療配送及服務型機器人等場域。格斯科技於「2026台北國際自動化工業大展」暨「台灣機器人與智慧自動化展」展會期間，提出Co-Fusion智慧融合方案，說明如何依據…

機械輸美關稅峰迴路轉 (2026.03.13)

經歷了2025年4月起，由美國總統川普掀起全球對等關稅後一波三折，台灣機械業原本以為台美關稅總算能在農曆年前底定，而安心過年。卻在一週後被美國最高法院宣告對等關稅違憲，又生變數。…

臺科大攜手弘塑共築研發平台 佈局先進封裝設備與材料創新 (2026.03.02)

人工智能（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速擴張，先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量，國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議，聚焦先進…

製造業產值連8季正成長 2025年首度破20兆元 (2026.02.26)

受惠人工智能、高效能運算及雲端資料服務等需求持續熱絡，挹注資訊電子產業生產動能穩健成長，惟部分傳統產業因市場競爭激烈及需求保守而減產，抵銷部分增幅。依經濟部今（26）日公佈2025年Q4製造業產值5兆6,994億元，季增12.79%，已連續…

鴻海攜手英Pace CCS 在台設立全新實驗室 突破碳捕集管線腐蝕瓶頸 (2026.01.05)

在全球邁向淨零排放的進程中，碳捕捉與封存（CCS）被視為不可或缺的關鍵技術之一。然而從捕集、傳輸到封存的整體系統，仍存在多項工程與材料層面的技術瓶頸。鴻海科技集團近日與英國碳捕捉與封存設計企業Pace CCS攜手，在台北成立全新CCS聯合實…

日本加碼5,000億日圓補貼Rapidus 力拚2027實現2奈米本土量產 (2026.01.02)

日本政府為重振半導體強權地位，宣布將追加 5,000 億日圓（約新台幣 1,100 億元）的巨額補貼，挹注給被譽為國家隊的半導體企業 Rapidus。這項動作不僅展現了日本政府不計代價重返尖端製造的決心，更標誌著全球 2 奈米製程競賽正式進…

國科會通過29次園區審議案 AI與半導體供應鏈在地化再升級 (2025.12.23)

國家科學及技術委員會第29次園區審議會日前核准多項重大投資案，涵蓋半導體先進封裝、AI光互連技術及精密化學材料等關鍵領域，總投資金額逾20億元。本次審議通過包括三福化工、美商艾爾光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指標性廠商進駐，展現台…

AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)

半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含…

韓國晶片大廠擴產潮啟動 供應鏈再迎新一波成長動能 (2025.11.19)

韓國半導體產業再度吹起擴張號角。根據報導，韓國兩大晶片製造商近期針對先進製程與記憶體產能展開大規模投資，帶動整體供應鏈期待升溫，形成一股向外擴散的產業活水。這不僅象徵南韓企業在地緣競爭與 AI 商機面前全力應戰，更可能改寫東亞半導體市場格局…

宜特開創ALD新局 次2奈米新材料驗證助攻全球供應鏈 (2025.11.11)

宜特科技（3289）正式啟動次2奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）新材料選材與驗證服務，進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴，更成為材料廠商開發新配方的…

半導體先進封裝邁入黃金十年 台灣掌握全球關鍵主導權 (2025.08.25)

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體產業正將目光轉向「先進封裝」（Advanced Packaging），藉由異質整合、2.5D/3D 堆疊、Chiplet 模組與光電共封裝（CPO）等新技術，來突破製程微縮的瓶頸。近年來，先進封裝不僅成為…

製造業Q2產值年增11.14% 美關稅生效前傳產已見衰退 (2025.08.20)

受惠人工智慧、高效能運算及雲端資料服務等需求持續熱絡，推升資訊電子產業生產動能續強。惟部分傳統產業因市場競爭激烈及需求保守而減產，抵銷部分增幅。依經濟部今（19）日公布最新統計2025年Q2台灣製造業產值約5兆3,477億元，較上年同季增加…

ITIC創新攜手日本丸紅 共推全球創新投資與技術布局 (2025.08.13)

在全球科技競爭與產業轉型加速的浪潮中，跨國資源整合與創新合作已成為驅動企業成長的重要關鍵。面對再生能源、半導體、生物科技等高潛力市場的迅速崛起，能否有效結合資本、技術與國際通路，將決定新創與產業的全球競爭力。台灣知名創投機構──ITIC創新…

Rigaku推出STAvesta熱分析儀　自動化創新助力新材料研發 (2025.07.10)

日本理學控股集團旗下的Rigaku Corporation正式發布新一代熱分析儀STAvesta，主打高效能、智慧化操作與多功能應用。該儀器可於加熱過程中同步測量樣品重量與熱值變化，特別針對先進功能性材料與複合材料的開發需求設計，為熱分析技…

IPAC'25國際粒子加速器會議首度在臺灣登場 (2025.06.02)

第16屆國際粒子加速器會議（International Particle Accelerator Conference, IPAC'25）於6月1至6日在臺北國際會議中心（TICC）盛大舉行，吸引來自全球37個國家、近千位學者專家與70多家…

南台灣高科技創新廊帶啟動 AI基礎建設助攻中小微企業數位轉型 (2025.04.10)

政府推動「五大信賴產業政策」，目標在於實現南北均衡發展，並積極打造「南台灣高科技創新廊帶」，在此政策引導下，AI運算硬體基礎建設發展可期。然而，要真正發揮政策效益，關鍵在於讓南部的中小微企業能夠有效應用AI技術，結合在地產業需求，推動整體產…

電動車充電革新與電源管理技術 (2025.04.08)

電動車充電需求的不斷提升，而電源管理晶片在整個系統中承擔著能量轉換、監控保護以及智能調度等多重功能，是保證充電安全、高效與智能化的關鍵組件。…