隨著AI晶片朝Chiplet、HBM堆疊及3D先進封裝發展，半導體製程對晶圓潔淨度、表面形貌與精密量測的要求持續提高。半導體設備業者ACM Research與Wooptix近日於SEMICON West揭露最新技術布局，顯示清洗、沉積及晶圓量測設備正成為提升先進製程良率與量產效率的重要環節。
ACM Research指出，晶片結構日益複雜，使濕式清洗的重要性持續提升。公司已由單晶圓清洗設備延伸至晶圓斜角與背面清洗、光阻去除、電鍍、沉積及面板級封裝等應用，透過多元設備技術因應先進製程與封裝需求。
AI晶片朝向Chiplet、HBM堆疊及3D先進封裝發展，導致製程趨於複雜化，半導體設備邁向精密整合。
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在高密度晶片互連及混合鍵合製程中，微粒污染、化學殘留及表面缺陷都可能影響接合品質。隨著晶片堆疊層數增加，清洗設備必須兼顧污染去除、材料相容性與微細結構保護，才能降低製程缺陷與後續封裝失效風險。
另一方面，Wooptix利用波前相位成像（WFPI）技術開發Phemet晶圓量測系統，可取得300毫米晶圓的整體形貌、奈米級表面起伏及粗糙度資訊。公司已於法國CEA-Leti安裝首套量產規格設備，並與台灣、日本、韓國及美國半導體業者合作，規劃2027年向亞太及美國市場交付兩套設備。
晶圓量測技術升級，也與半導體製造數位化密切相關。隨著AI導入材料及製程模擬，製造業者可進一步整合量測資料、製程模型及設備參數，協助辨識晶圓翹曲、表面缺陷與製程變異，提高研發及製造決策效率。
如今先進封裝設備需求已由單一製程設備擴展至清洗、沉積、精密量測及自動化整合。對台灣半導體設備、精密機構、化學材料及檢測業者而言，設備精度、製程相容性、量測效率及客戶驗證能力，將成為切入高階半導體製造市場的重要競爭條件。
