AI時代的新石油—電力 (2026.08.19)
「電力」，成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題，本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方，由大環境的資料中心耗電挑戰談起，剖析AI如何反向成為節能推手，一窺未來能源多樣性的可能發展。…
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工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民…
筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）攜手美商泰瑞達（Teradyne）近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台。主題涵蓋Teradyne ETS高功率類…
[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）與鴻勁精密（Hon. Precision）攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案，專為應對高容量與…
CGD與Qorvo合作開發馬達控制應用的GaN參考設計及評估套件 (2024.06.07)
無晶圓廠潔淨技術半導體Cambridge GaN Devices（CGD）致力於開發氮化鎵（GaN）器件，近日與全球連接和電源解決方案供應商Qorvo合作開發 GaN 在馬達控制應用中的參考設計和評估套件（EVK）。 CGD 旨在加快 Ga…
DigiKey與Ambiq締結全球經銷合作關係 (2023.11.15)
DigiKey今（15）日宣布與超低功率IC供應商Ambiq成為合作夥伴，將Ambiq加入核心供應商名錄，於全球經銷Ambiq的超低功率半導體，DigiKey將庫存Ambiq的Apollo4 Blue Plus 產品。Apollo4 Blu…
筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣E…
大聯大品佳推出基於Infineon產品的新能源汽車水泵馬達控制方案 (2022.09.22)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛淩（Infineon）MOTIX Embedded Power IC的新能源汽車水泵馬達控制方案。 伴隨新能源汽車的發展與推廣，汽車電子水泵的需求也水漲船高。顧名思義，汽車…
大聯大品佳推出基於Infineon IC之新能源汽車水泵電機控制方案 (2022.09.22)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛淩（Infineon）MOTIX Embedded Power IC的新能源汽車水泵電機控制方案。 伴隨新能源汽車的發展與推廣，汽車電子水泵的需求也水漲船高。顧名思義，汽車電子水泵是一種應用在汽車上的帶…
功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。…
筑波科技成立半導體工程中心 (2022.05.31)
筑波科技在WBG（Wide Band Gap）寬能帶化合物半導體(氮化鎵GaN、碳化矽SiC 、氮化鋁AlN)的異質材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA具有良好的測試方案經驗。跟Teradyne ETS產品線合作，可…
新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。…
筑波與Teradyne舉辦寬能帶功率半導體測試與材料應用研討會 (2022.04.14)
寬能帶半導體(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)，能夠具有更好的耐高溫、高壓、高頻率、高電流，導熱性，並能將能量損耗降低，且體積更小，符合5G、電動車、再生能源、工業4.0的測試需求。筑波科技與Teradyne合作，將於4/…
筑波與Teradyne攜手 推廣ETS半導體設備 (2022.03.04)
筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的類比、功率IC測試解決方案。 半導體測試機台供應商Teradyne於1960年在美國波士頓成立，提供先進的SoC、數位、類比、射頻、PMIC等各領域IC的自動化測試機台。Teradyne的ET…
波士頓半導體設備獲高功率IC高壓分類機解決方案採用 (2021.11.15)
全球半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今日宣布，已獲得多筆來自主要車用IC供應商的訂單。這些訂單是BSE的Zeus重力測試分類機的配置，用於高功率IC測試應用，以及增強的高壓升級，以提高用於生產線上的Zeus分類機的…
英飛凌智慧型人流計數方案 獲得2021年CES創新獎 (2021.01.04)
英飛凌科技智慧型進出人流計數器解決方案獲頒2021年CES「智慧城市」項目創新獎。該解決方案採用單一XENSIV 60GHz雷達和整合式軟體，實現精準、匿名、非接觸式的人流計數，並透過流量指示燈系統指示是否允許進入。正值防範COVID-19…
ST推出首款航太級可配置整合限流器 節省高達93％電路板空間 (2020.05.21)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款創新的抗輻射（Rad-hard）可配置整合限流器（Integrated Current Limiter；ICL），用於防止電湧和超載而燒毀航太電子設備。 依循歐洲太…
SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使…
功率IC與感測器助攻 感英飛凌2019會計年度收益符合預期 (2019.11.12)
德國英飛凌科技今日公佈 2019 會計年度第四季(2019年7-9月)及全年度財報。2019 會計年度第四季營收 20.62 億歐元，部門利潤 3.11億歐元，部門利潤率 15.1%；2019 會計全年度營收 80.29 億歐元，年增 6%…
SEMI：12吋晶圓廠設備支出2021年與2023年將創新高 (2019.09.04)
國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計（SEMI Industry Research and Statistics）事業群首度公布《12吋晶圓廠展望報告》（300mm Fab Outlook）。根據報告預測，12吋晶圓廠設備支出歷經2019…