AI算力下一戰轉向推論 伺服器架構迎新一輪重整 (2026.09.22)
生成式AI基礎建設競爭正面臨轉折，產業焦點由大型模型訓練（Training）逐步擴大至AI推論（Inference）。AI Infra Summit近期業界觀察指出，即使市場開始討論前沿模型訓練投資是否放緩，推論所需的基礎建設仍在快速成長；…
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AI與晶圓廠同步搶電 重電成半導體產業新瓶頸 (2026.09.22)
AI晶片需求持續推升晶圓廠投資，然而半導體擴產的新瓶頸正由曝光機、先進封裝進一步延伸到電力基礎設施。韓國電力公司（KEPCO）日前要求三星電子與SK hynix預付未來五年合計25兆韓元電費，希望用於加速輸電線路及變電站建設，其中三星約20…
西門子全方位數位解決方案 塑造塑橡膠產業無限可能 (2026.09.16)
當全球製造業加速朝向數位化、智慧化發展，塑橡膠產業也面臨生產效率、彈性製造、設備可靠度與永續營運等多重挑戰。今年9月15~19日舉行的台北國際塑橡膠工業展（Taipei PLAS），便反映產業正從傳統機械製造持續朝智慧製造與數位化升級的趨勢…
工業AI落實半導體製造 加速智慧廠務自主與營運最佳化 (2026.09.14)
受惠於AI、高效能運算與先進製程快速發展，半導體產業持續突破製造與工程極限，同時面臨製程複雜度提升、能源需求增加、設備維護與廠務管理難度升高等挑戰。西門子認為，如今AI的價值已不再只是單點分析或輔助決策，而是需要更深入參與工程、製造與廠務營…
INFAC採用Vicor高密度電源轉換技術 實現48V車用區域架構 (2026.09.11)
韓國 INFAC 公司推出了一款針對電動車的創新 800V 電池組設計模組，該模組整合了一個高功率 800V 至 48V 隔離式穩壓 DC-DC 轉換器。此新設計透過減少高壓電纜與連接器，提升了車輛效能與電源轉換效率，並延長了續航里程。 I…
意法半導體：AI時代需從「系統端與全生命週期」重構能源效率 (2026.09.10)
資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升，能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，意法半導體（STMicroelectronics）亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
台積電研發微流道散熱 冷卻技術納入先進封裝 (2026.09.02)
AI晶片算力與功耗持續攀升，熱管理正從資料中心、伺服器機櫃及冷板，進一步向半導體製程與先進封裝內部推進。隨著CoWoS、3D IC等異質整合提高晶片密度，熱源更集中於封裝內部，傳統由晶片表面向外散熱的架構逐漸面臨熱阻瓶頸，促使微流道（Mic…
突破AI晶片散熱與封裝瓶頸 創浦攻晶片內建冷卻與玻璃基板鍍膜技術 (2026.09.02)
半導體產業的競爭焦點正全面延伸至先進封裝與晶片層級的散熱架構。創浦（TRUMPF）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，展示針對 AI 晶片堆疊的「整合式晶片內部冷卻技術」，並同步發表用於玻璃基板（Glass Substrate…
AI資料中心從搶GPU轉向搶電 電網與液冷成基礎建設主戰場 (2026.08.28)
AI資料中心建設進入下一階段的競爭態勢。隨AI伺服器機櫃功率密度快速提高，資料中心面臨兩項更基礎的物理限制：電從哪裡來，以及數百kW等級熱量如何排出去，因此帶動電網、再生能源與液冷同步成為AI基礎設施的新戰場。 韓國政府近日邀集Samsun…
從BBU到大型儲能 AI算力推升液冷ESS新商機 (2026.08.27)
AI資料中心功率密度快速提高，現今的能源基礎設施競爭要點已從「能不能供電」進一步轉向「如何安全、快速且穩定地供電」。韓國智慧電網業者G2Power最新公開商用化浸沒式冷卻ESS，將電池模組直接浸入絕緣冷卻液，並把AI監控、BMS、EMS與P…
泓格科技 SEMICON Taiwan 聚焦半導體智慧廠務 打造能源、環境與設備風險管理新標 (2026.08.24)
隨著 AI、高效能運算及先進製程快速發展，半導體廠對於穩定供電、潔淨環境、設備健康管理與能源效率的要求持續提升。泓格科技將於2026 SEMICON Taiwan國際半導體展，聚焦能源管理、廠務環境監測、AI 節能控制及設備風險預警四大應用…
AI時代的新石油—電力 (2026.08.19)
「電力」，成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題，本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方，由大環境的資料中心耗電挑戰談起，剖析AI如何反向成為節能推手，一窺未來能源多樣性的可能發展。…
施耐德與AMD首發AMD Helios機櫃設計 加速AI工廠部署 (2026.08.14)
迎接AI基礎設施擴大需求，施耐德電機Schneider Electric 與超微半導體AMD近日正式發表，經雙方共同開發並完成工程驗證的 AMD Helios 機櫃級解決方案參考設計，為企業打造了可擴展的標準化基礎架構藍圖，縮短規劃週期，以…
三菱電機自動化競賽頒獎 勤益科大奪冠 (2026.07.23)
台灣三菱電機自動化公司近日假臺中科技大學民生校區舉辦第二屆「三菱電機智慧自動化設備創新實作競賽（Mitsubishi Electric Contest of Automation，MECA）」決賽暨頒獎典禮。經書面初審選出的9組大專院校隊伍…
工研院聚焦AI算力 促台灣半導體產業永續 (2026.07.22)
面對全球永續轉型趨勢，工研院近日假台北張榮發基金會舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」，邀集經濟部次長江文若、能源署署長吳志偉及南亞科技、環球晶圓與金兆鎔科技等半導體企業，共同探討建構半導體低碳循環生態系，並發表資料中心創新散熱技術，推動…
三菱電機收購荷蘭APAC與COMPAC集團 深化歐洲資料中心冷卻市場 (2026.07.14)
三菱電機（Mitsubishi Electric）於7月13日宣布，已透過其全資子公司「三菱電機水冷及IT冷卻系統公司，完成收購總部位於荷蘭烏特勒支省的APAC集團與COMPAC集團之全數股權。此兩大集團旗下擁有多家專注於空調系統銷售、安裝…
ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出650V耐壓第4代IGBT*1，非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。作為支援車載應用的650V等級產品，實現了業界頂級※低導通損耗VCE(sat)＝1.55V，同時…
施耐德電機旗下 Motivair 發表新型 CDU 可擴展至 10MW 以上 全面支援新世代 AI 工廠 (2026.06.29)
全球能源科技領導品牌法商施耐德電機 Schneider Electric 旗下，數位基礎設施液冷技術領先創新者 Motivair，發表全新領先業界的冷卻液分配單元（CDU）MCDU-70 ，為高密度資料中心提供可靠可擴展的冷卻能力。MCDU…
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。…