鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(下) (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色,下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型,並分享愛美科的DRAM發展途徑。…
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本文上篇已回顧了各種DRAM的特色,下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型,並分享愛美科的DRAM發展途徑。…
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)日前宣佈為現有R2Couple系列添加ACPL-M49U/K49U/M71U/M72U等多款新數位式光耦合器產品,這些光耦合器提供延伸工作溫度範圍產品的更多選擇,並特別針對低…
美商亞德諾(ADI)於日前宣佈,推出 ADG 5212 以及 ADG 5213高電壓閂鎖保證四重開關,其能在高達± 22 V的狀態下提供工業、儀器與汽車應用領域作業上所需保證閂鎖保護功能。閂鎖是一種會持續出現的不良高電流狀態,直到電源供應關…
意法半導體(ST)21日宣佈,推出全新款靜電放電(ESD)保護晶片。在一樣的封裝尺寸,新產品比4路競爭産品增加1路保護通道,爲功能豐富而空間有限的可攜式裝置(如智慧型手機和Netbook)設計人員提供有效提高空間利用率的解決方案。 智慧型手…
一般認為IC設計需要充裕的時間與創新的技術。實際上,IC設計不容許有太多時間,技術也跟進步沒太大關係,最後都是市場決定一切。 3月於美國加州Monterey所舉辦的電子高峰會(Electronics Summit 2007)上,IC設計業者…