意法半導體（ST）21日宣佈，推出全新款靜電放電（ESD）保護晶片。在一樣的封裝尺寸，新產品比4路競爭産品增加1路保護通道，爲功能豐富而空間有限的可攜式裝置（如智慧型手機和Netbook）設計人員提供有效提高空間利用率的解決方案。
智慧型手機的觸控螢幕、側鍵以及外部連接器可協助用戶更靈活地使用手機的豐富功能，爲避免手機在使用時所產生的靜電放電（ESD）燒毀這些元件，設計人員需要在不佔用寶貴電路板空間的條件下，增加手機內部ESD保護電路；因爲新特色和功能是吸引消費者購買的必要條件，設計人員須爲此預留更多的電路板空間。
透過在1.0 x 1.0mm封裝（與目前市場最小的4線産品相同的封裝）內整合5路數據線ESD保護二極體，意法半導體的ESDA6V1-5T6解決了電路板空間限制的問題。ESDA6V1-5T6為設計人員實現以更小、更少的元件達到所需的ESD保護功能。意法半導體並提供ESDALC6V1-5T6低電容型產品，可保護用於如SIM卡、照相機或顯示器介面內的高速數據線。
ESDAxx6V1-5T6的主要特性：
| 封裝 | 1.0mm x 1.0mm x 0.4mm Micro-DFN |
| ESDA6V1-5T6 | 34pF電容，可保護數據速率最高達15MHz |
| ESDALC6V1-5T6 | 電容小於9pF，可保護數據速率最高達100MHz |
| 超低漏電流 | 在3V時0.1μA |
| 崩潰電壓（breakdown voltage） | 6V |
| 符合IEC 61000-4-2 4安全標準 | 15kV空氣放電 8 kV接觸放電 |
