CPO跨進精密光學 台廠搶AI機櫃光耦合商機 (2026.09.14)
AI資料中心高速互連需求持續升高，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝，進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭，目前已向美國通訊大廠小量送樣，若驗…
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搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端…
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值。…
矽光子行不行？快來參加【東西講座】CPO技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.14)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。 而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）…
NVIDIA收購Arm之綜合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA與日本電信巨擘軟銀達成協議，將由NVIDIA以215億美元的股票以及120億美元的現金，向軟銀收購矽智財領導廠商Arm，並向Arm員工提供15億美元的股票。依照官方聲明，若Arm達成特定的業績目標，則會再給予軟銀最…
流程自動化的可靠通訊解決方案 (2020.03.04)
工業4.0與工業物聯網（IIoT）所帶動的數位化趨勢已經充分反映在工業自動化科技上。生產工廠的面貌逐漸改變，工業生產場所開始網路化....…
技嘉科技推出兩張高擴充性伺服器等級主機板X299-WU8、C246-WU4 最多可支援七張顯示卡 (2018.11.14)
技嘉科技昨（13）發表了兩張分別採用IntelR X299晶片及IntelR C246晶片的工作站主機板，型號分別為X299-WU8、C246-WU4，兩張主機板皆支援多顯示卡、最新的IntelR CPU，適合需要使用顯示卡做高速運算的專業…
工業乙太網演進的PHY解決方案 (2017.11.09)
高溫的環境、突波電壓、嚴格的低延遲要求與不斷成長的網路速度是工業級乙太網PHY必須解決的關鍵挑戰。…
ADI針對智慧工廠應用推出單晶片多協定交換器 (2017.05.11)
美商亞德諾(ADI)近日推出一款即時乙太網、多協定(REM)交換器晶片fido5000，這是針對互連運動和智慧工廠應用的新一代高性能確定性乙太網連接解決方案的一部分。fido5000由ADI公司確定性乙太網技術部門（前身為Innovasic…
博通推出新一代Trident-II+交換器系列 (2015.04.30)
全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通（Broadcom）公司推出新一代StrataXGS Trident乙太網路交換器產品組合Trident-II+系列。專為滿足10GbE虛擬化資料中心對於頻寬、擴充性和效率的高度需求，此系列交換效能可…
博通為電信網路與資料中心網路推出StrataDNX交換器系統單晶片 (2015.03.31)
博通（Broadcom）公司發布新世代StrataDNX（Dune）系列產品的新交換器系統單晶片（SoC）。新SoC能為多種服務供應商網路提供完整解決方案，包括高密度的小型化交換路由平台以及大型多機箱路由器。博通的新交換器SoC適用於光纖傳…
全新Broadcom StrataXGS系列提供前所未有的單晶片效能 (2012.05.11)
Broadcom (博通)公司，日前宣布推出第一款高效能可堆疊式企業交換器 BCM56545系列，其中包含適合企業2.0使用的整合型及線速應用等級的能見度 (visibility) 和行動功能。 隨著全球員工以行動裝置取代桌上型電腦及筆記型…
誠致推出專為電信平台所設計的節能交換器晶片 (2010.05.24)
誠致科技（TrendChip）於日前宣佈，推出專為xDSL電信平台所設計之TC2205F交換器晶片，它具有4個自動節能的10/100M乙太網路端口，不但符合IEEE 802.3az業界標準，同時也會自動偵測網路線長度及未用網路端口來進行功耗…
Broadcom推出首款完整網路核心晶片解決方案 (2009.06.01)
Broadcom (博通) 推出全新XGS Core引擎 (fabric) 架構，它是一套高彈性、高效能的交換引擎，能為資料中心、企業及服務供應商網路支援全新等級的低功耗、高密度、高可靠性乙太網路交換器。XGS Core交換引擎架構能無縫連…
鉅細靡遺掌握乙太網路交換晶片低功耗設計及應用趨勢 (2009.04.30)
截至目前為止，乙太網路依舊是最為普及的網路交換方案，無論是在電信營運商城域網（Metro）和接取網（Access）、或是網路設備廠商連結家庭網際網路、以及資料中心連結網際網路以及伺服器之間，每一環節都牽涉到乙太網路交換器功能。現在不僅是網路…
專訪：博通網路交換事業部副總裁Martin Lund (2009.04.30)
截至目前為止，乙太網路依舊是最為普及的網路交換方案，無論是在電信營運商城域網（Metro）和接取網（Access）、或是網路設備廠商連結家庭網際網路、以及資料中心連結網際網路以及伺服器之間，每一環節都牽涉到乙太網路交換器功能。現在不僅是網路…
2007年亞洲媒體團矽谷採訪特別報導（下） (2008.01.30)
上期已介紹過eASIC、Tensilica、Linear及AMD等四家科技公司，分別針對其經營策略與技術特色做了概要的報導。接著，本期將繼續報導Solarflare、Vitesse、Gennum、Atrimi及HyperTransport等五家科技公司。同樣的，本文也會針對各家公司的技術特色與經營策略做重點介紹，並整理出一整體的產業趨勢。以下便是此次的報導內容。…
IDT推出針對通訊應用市場的PCIe交換器方案 (2008.01.21)
IDT發表特別針對通訊應用的PCI Express(PCIe)交換器晶片，尤其可滿足高效能資料(date plane)與控制平面(control plane)互連的需求，已提供樣品。此新產品的發表再一次表現IDT對目標應用市場持續研發最佳解…
風起雲湧的網路IC市場 (2007.07.05)
近年來，國外網路IC業者紛紛來台設立據點，提供與本土業者具競爭性的產品，意欲進攻台灣市場的企圖心昭然若揭。在這樣的情況下，遂造成『人人有機會，個個沒把握』的情形。到底鹿死誰手，誰都不敢遑下定論。 網際網路技術可說是20世紀最偉大的發明之一，…