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矽光子行不行?快來參加【東西講座】CPO技術的未來:趨勢與挑戰

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AI當道,速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光,成了眼前最佳的解決方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技術躍上主流,變成釋放無盡算力的第一道試煉。

而要實現矽光子應用,共同封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)技術則是關鍵。CPO是一種將交換器晶片與光收發模組直接封裝在一起的技術,透過它,矽光子技術才有望落地商用,並進一步突破AI晶片的效能極限。

本場東西講座特別邀請矽光技術專家-台灣安矽思首席應用工程師陳亦豪博士,深入淺出地介紹CPO技術的原理、優勢,以及其如何為 AI 晶片帶來革命性的改變,並展望其未來的發展趨勢與挑戰。

本次的講座主軸如下:

‧ 光學共同封裝的基礎

-原理&架構

-應用領域

‧ CPO的未來趨勢&挑戰

-市場現況

-挑戰與機會

‧ 討論與QA

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。