力特公司（Littelfuse）的功率半導體產品組合再添新成員—專為超低正向壓降（VF）設計的矽肖特基器件。
DST系列肖特基勢壘整流器非常適用於高頻應用（如開關式電源）以及直流應用（如太陽能電池板旁路二極體和極性保護二極體），其設計目的是為了滿足商業和工業應用的要求。這種器件具有高結溫能力、低洩漏和超低正向壓降，性能優於傳統的開關二極體。它們較高的結溫能力和低洩漏能夠在惡劣的高溫環境下提供更高的可靠性。
「DST系列的超低正向壓降性能是力特不斷壯大的功率半導體器件產品的重要的新亮點，」力特公司功率控制半導體總監Corey Deyalsingh說道，「我相信它將有助於我們增加我們功率半導體產品組合的深度，擴大我們的應用範圍和市場覆蓋。」
DST 系列肖特基勢壘整流器具有各種封裝類型和尺寸可供選擇，包括 TO-263 (D2PAK)、ITO-252 (DPAK)、ITO-220AB、TO-220AB、TO-220AC、P600、PDFN5x6-8 和 TO?277B。根據所選的封裝類型，卷帶包裝和管式包裝均有銷售。在世界各地，通過授權的力特分銷商可索取樣品。（編輯部陳復霞整理）
產品特色
超低正向壓降（VF）降低了熱和電傳導損耗，從而提高了系統效率。
因為具有快速開關能力，它們可以用於頻率非常高的應用，同時能將開關損耗降到最低。
高結溫能力可在高環境溫度下或者無法獲得充分冷卻的應用中確保較高的可靠性。
[參展訊息]
展會名稱：慕尼黑上海電子展
展會日期：3/15-3/17
攤位編號：E3館3522號展台
展覽地點：上海新國際博覽中心
展示要點：新型DST系列肖特基勢壘整流器
