DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接 (2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果，全年於系列型錄中新增364家供應商，並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件，同時整體系統新增產品總數突破160萬款，涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫…
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NTT開發AlN高頻晶體管 有望重塑通訊與功率半導體產業版圖 (2025.12.09)
NTT研究團隊成功研發全球首個以氮化鋁（Aluminum Nitride, AlN）為基礎的高頻晶體管。這款 AlN 高頻晶體管能在極高頻率下進行無線訊號放大，包括支援毫米波（mmWave）頻段，使其在後 5G、6G、衛星通訊以及新世代無線…
旺矽以TITAN探針結合晶圓級量測 開創次太赫茲精準測試新局 (2025.09.15)
旺矽科技宣布推出支援是德科技（Keysight Technologies）最新 NA5305A/7A PNA-X 擴頻模組的 250 GHz 寬頻測試解決方案，正式開啟次太赫茲應用精準測試的新篇章。此方案結合旺矽在次太赫茲探測與晶圓級量測領…
封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。…
村田製作所量產採用XBAR技術高頻濾波器 (2025.07.09)
為5G/6G與Wi-Fi 7高效通訊鋪路，村田製作所（Murata）宣布，已正式開始量產並出貨市面上率先採用XBAR技術的高頻濾波器。該產品整合其於2022年併購的美國Resonant公司所研發的XBAR濾波器技術與村田自身的濾波器設計專長…
台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8% (2025.05.05)
面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示：「2024年台灣電路板（PCB）…
電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。…
台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增…
電動壓縮機設計核心-SiC模組 (2024.09.29)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心零組件，對於電驅動系統的溫度控制具有重要作用，對電池的使用壽命、充電速度和續航里程均至關重要，本文主要討論SiC MOSFET 離散元件方案。…
Littelfuse推出高頻應用的雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器 (2024.09.23)
Littelfuse推出IX4341和IX4342雙5安培低壓側MOSFET閘極驅動器。這些閘極驅動器專為驅動MOSFET而設計，透過增加其餘兩個邏輯輸入版本完善現有的IX434x驅動器系列。IX434x系列現在包括雙路同相、雙路反相以及同…
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性。…
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
<b>半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。</b> <b>在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。</b> <b>因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率。</b>…
P通道功率MOSFET及其應用 (2024.04.17)
本文透過對N通道和P通道MOSFET進行比較，並介紹說明Littelfuse P通道功率MOSFET，以及探究其目標應用。…
【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同時也將深入了解評估PCB性能的方法。…
imec聯手AT&S開發先進封裝 奠定140GHz雷達與6G通訊技術基礎 (2023.07.02)
比利時微電子研究中心（imec）攜手奧特斯（AT&S）於日前舉行的國際微波會議（International Microwave Symposium）上，成功將D頻段晶片和波導整合到低成本且可量產的印刷電路板（PCB）上，為實現創新的系統整合…
打造6G射頻設計利器 imec推出熱傳模擬架構 (2022.12.06)
本周IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）利用一套蒙地卡羅（Monte Carlo）模型架構，首次展示如何透過微觀尺度的熱載子分佈來進行先進射頻元件的3D熱傳模擬，用於5G與6G無線傳輸應用。案例分析結果顯示，…
杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案。 杜邦MCM在美國2022年DMEMS電子…
英飛凌新款650V EiceDRIVER整合靴帶二極體 支援更快切換 (2021.03.26)
英飛凌科技宣布擴展旗下EiceDRIVER產品組合，推出全新650V半橋式與高低側閘極驅動器，採用公司獨特的絕緣層上矽(SOI)技術，提供市場最先進的負VS瞬態電壓抗擾性與真正靴帶二極體的單片整合，因此有助於降低BOM，並在精簡的外型尺寸以…
Littelfuse新型簧片繼電器 提升交流和直流高壓負載轉換的可靠性 (2021.02.03)
電路保護、電源控制和感測技術製造商Littelfuse今日宣佈推出擴展的簧片繼電器產品組合，該產品組合將電壓能力擴展到包括交流額定值，支持高達300Vdc的交流或直流負載，並提供輸入/輸出隔離電壓2500VRMS。這些微型簧片繼電器提供單列…
愛美科全新先進射頻計畫 探索高能源效率的6G元件技術 (2020.12.09)
就目前的通訊發展而言，頻寬每兩年就會翻倍，因此現行的射頻（RF）頻譜越來越擁塞。預先考量未來的行動通訊要求，電信產業正不斷積極尋找創新技術來因應。 奈米電子技術研究機構愛美科日前在2020日本愛美科技術論壇（Imec Technology …