德國德路工業黏著劑公司（DELO）於日前宣布，推出旗下專門針對太陽能光電產業使用的最新黏著劑。該產品包含雙液環氧樹脂DELO-DUOPOX RM885、DELO-DUOPOX RM864，以及DELO-DUOPOX RM845，主要設計用來給晶圓製程使用。尤其是在矽晶柱要切割成單晶或多晶的單一矽薄片（170至200 µm微米）的晶片時要黏著在承載盤上，而在晶圓切割處理之後還可以完全地清除這些黏著劑。
德路公司（DELO）產品經理Harald Neumeier表示，這一系列新開發的黏著劑有許多優異的特點。具有快速地達到初始強度以及剝離動作，可以讓製程更有效率；也因為有高耐溫的特點，能讓產品在切割製程中輕易地承受不同的溫度條件。正由於矽排斥非常低，故矽晶圓可以在非常平穩的特性下黏著，並很理想地切割。
Harald Neumeier並表示，DELO-DUOPOX RM885和DELO-DUOPOX RM845適用在泥狀切削線鋸環境中，也適合於創新的鑽石線鋸應用裡。和DELO-DUOPOX RM864比較起來，它們可以在溫度與稀酸下容易地清除，DELO-DUOPOX RM885以及DELO-DUOPOX RM845能用含有熱水的稀酸在切割過程完成後清除。
