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NXP非接觸式MCU晶片提高德交通票務系統效率

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恩智浦半導體(NXP)宣佈,VDV–Kernapplikations公司已選擇恩智浦的安全非接觸式微控制器晶片–SmartMX以增強德國未來實施的電子交通票務方案。2012年之前,德國全國將要發行大約800萬張非接觸式卡,恩智浦將與卡片和嵌入製造商Cardag一起為這些卡片提供SmartMX晶片。該方案的目的是在德國所有交通運輸網路上提供單一票務解決方案。

現在,德國全國的交通運輸公司都將建置SmartMX驅動的電子票務平台。便捷且安全的非接觸式票務平台一旦遍佈德國各種不同公共交通系統,必將大大提升乘客的整體旅行體驗。

恩智浦的非接觸式微控制器技術將整合到由Cardag開發和定制的智慧卡中,該技術完全符合VDV-Kernapplikation(核心應用),針對德國非接觸式票務和自動售票制定的國家資料與介面標準的要求。該標準由德國聯邦交通、建築和城市發展部主導,目的是確保智慧卡、銀行卡和移動設備等各種形式的標準化電子票證能夠在全國和國際間的公共交通系統上通用。

恩智浦的SmartMX晶片符合VDV安全標準,包括以RSA演算法為基礎的公共密鑰加密。這種晶片具有的安全特性,例如最近推出的Secure Fetch技術,它能防範光線與鐳射攻擊,以及專用硬體防火牆保護晶片的特定區域。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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