KLA-Tencor推出PlasmaVolt X2，這是一項在半導體晶圓製程中，針對電漿室狀況測量的新技術。PlasmaVolt X2增加了內嵌式感應器數量，具備更佳的空間解析度，所以對各種參數的變化極為靈敏，例如無線電頻率 (RF) 功率、氣流、磁場及電漿室設計。這項測量電漿狀態並顯現出電漿特徵的系統，能改善生產環境中電漿室配對、機台檢驗、系統除錯以及製程開發等條件。
現今的蝕刻工程師面臨了一項技術挑戰─解決蝕刻反應式的匹配性，讓整套工具的效能穩定一致，而蝕刻性能則取決於對眾多製程參數的控制，包括電漿的均勻度。隨著半導體產業逐漸走向高階設計規則，製程時間間隔也持續壓縮，參數的細微變化對電漿的影響越來越大。目前，工程師需要經常在產品或樣本晶圓上測量蝕刻率和均勻度，測量程序可能長達 12 小時。加上由於工程師無法看到蝕刻序列中的其他步驟，這種晶圓測試僅能為整個蝕刻製程產生一個結果。
至於PlasmaVolt X2 則可以測量電漿室中「晶圓上」(above the wafer) 的效能，同時提供整個蝕刻製程中，關於電漿狀態的詳細資訊。並且在測量後可立即得到結果，比先前的技術節省了數個小時。有了這些完整的電漿室資訊，蝕刻工程師便能夠比較整座晶圓廠內的各個電漿室，以進行必要的製程調整。再搭配上KLA-Tencor 專為溫度測量而設計的 PlasmaTemp G4，即是能有效呈現整個電漿室的最佳工具，進而幫助機台監控、機台檢驗及製程開發應用。
