美商Silicon Labs.以及德儀（TI），近期紛紛傳出超低價手機單晶片，將延後一季上市的消息。半導體業界人士透露，最近手機晶片後段的測試、認證作業速度放慢，因此Silicon Labs.與德儀超低價手機晶片量產時程，可能延後至明年第一季，並且影響今年超低價手機晶片市場的表現。
在台北國際電腦展開展前，先是手機品牌大廠美商摩托羅拉（Motorola），傳出將減少今年對超低價手機的下單後，近期則進一步傳出 Silicon Labs.與德儀，除了客戶端需求轉淡，因而降低超低價手機的下單外，超低價手機晶片由於測試工作延宕，因此晶片量產估計將延後一季。
Silicon Labs.與德儀等廠商，跟台灣的手機OEM代工廠以及印度等地電信營運商合作，超低價手機單晶片原定7月與10月各自導入量產，不過，由於目前量產時程均已延遲一季，而飛利浦去年底在上海宣佈成立了一個新的設計中心，今年中宣稱已拿到大陸海爾的超低價手機訂單，估計其超低價手機晶片將在今年底導入量產，不過，較其原定在今年初量產的計畫，其實己延後了三季。
超低價手機獲利能力與產品定位引起廣泛討論，同時也引發市場對其前景疑慮，因此，Silicon Labs.與德儀延後手機單晶片上市時間，持續觀望。
