聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片 (2026.09.15)
聯發科技發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 Pro匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態系…
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AI驅動高階載板升級 TPCA估2026全球載板產值增3成 (2026.09.12)
基於AI資料中心建置需求持續升溫，全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.…
貿澤展示消費性技術線上資源中心 (2026.09.11)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)展示全新的消費性技術數位資源中心，能夠支援更快速的原型設計、簡化系統整合，並加快更智慧的消費性產品開發，為工程師提供新興技術、參考設計與實作指南，…
Arm AI Portal有助加速於Arm運算平台上最佳化AI應用程式開發 (2026.09.09)
代理式 AI 正從雲端進一步延伸至邊緣與實體 AI。隨著開發者需要跨不同模型、執行環境與硬體目標進行開發，整體複雜度也隨之提高。Arm 的運算平台橫跨這整個連續運算範圍，背後有超過 2,200 萬名開發者組成的生態系，而這些開發者都需要經過…
稀土棋局下的台灣解方：從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機 (2026.09.09)
稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高，台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦，建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系？…
倚天酷碁擴張智慧車載 AI穿戴延伸新應用 (2026.09.07)
宏碁旗下倚天酷碁持續擴大智慧生活產品版圖，在AI穿戴裝置之外，進一步將產品線延伸至智慧車載、騎乘安全及車輛維護等應用，藉由既有全球通路資源加快新品導入。倚天酷碁公布2026年8月營收4.44億元，年增80.4%；今年前8月累計營收31.8億…
Physical AI走出展示間 機器人走進工廠與營運現場 (2026.09.02)
現今的Physical AI正在由展示型機器人轉向實際營運。台積電資訊長林宏達指出，晶圓廠機器人要實現規模化部署，必須建立中央機器人管理平台；台積電正建置相關系統，同時思考下一代機器人所需的無塵室、包裝與物流環境，讓機器人應用由單點設備走向…
愛立信攜手聯發科技與AT&T 完成北美先進移動性功能實網試驗 (2026.08.26)
愛立信攜手AT&T與聯發科技，在採用愛立信無線接取網路（RAN）技術的AT&T網路上，完成北美首例愛立信低延遲移動性（Low-latency Mobility）現網測試，支援第一層/第二層觸發式換手機制（L1/L2 Triggered Mo…
串聯大腦、神經與肌肉 NXP以「神經軸線」驅動台灣機器人整合成軍 (2026.08.25)
當實體AI與新一代機器人快速崛起，機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位，恩智浦半導體（NXP）資深市場行銷經理黃佳琪指出，台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊，…
福祿克紅外線熱像儀 支援熱管理智慧巡檢利器 (2026.08.24)
面對AIoT時代，除了AI伺服器和機房本身熱管理已是基礎建設的顯學，另有該如何落實AI智慧巡檢應用的載具，包含機器狗與眾多紅外線感測器、鏡頭組成的電子圍籬，也是近年來的關鍵應用。美商福祿克公司（Fluke）不僅在該領域經營多年，並在今年台北…
司麥德EtherCAT緊密串連 驅控馬達精準應用 (2026.08.24)
迎合現今AIoT對於高速通訊需求，正加深EtherCAT總線控制發展的趨勢，司麥德國際公司（SMMC）也在今年台北國際自動化展上，發表其透過EtherCAT串聯旗下代理的電控元件、音圈/步進/線性/DD馬達和驅動器，組成機電整合系統，可導入…
當智慧移動載具變成流動經濟入口 (2026.08.19)
傳統以私有車為主的時代正逐漸改變，漸漸崛起的，是一種「移動即服務」（Mobility as a Service，MaaS）的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具，而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去，擁有…
AI時代的新石油—電力 (2026.08.19)
「電力」，成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題，本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方，由大環境的資料中心耗電挑戰談起，剖析AI如何反向成為節能推手，一窺未來能源多樣性的可能發展。…
恩智浦Trimension超寬頻技術 支援BMW集團數位鑰匙Plus與車內乘員偵測 (2026.08.18)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布，自2026年部分車型專案開始，BMW集團將在其全系車款部署Trimension NCJ29D6系列晶片。作為業界最全面的UWB產品組合之一，Tri…
Nordic新款Fuel Gauge v2.0問世 為物聯網設備提供先進電池智慧管理功能 (2026.08.14)
Nordic Semiconductor正式發佈適用於 nPM1300和 nPM1304 電源管理晶片的 Nordic Fuel Gauge v2.0，可憑藉 nRF Connect SDK 3.4.0-rc2 版本實現。該解決方案已於今年…
東佑達挾AI與半導體雙引擎上櫃 驅動上半年營收年增41% (2026.07.31)
受惠AI基礎建設、半導體設備及高階製造自動化需求升溫，東佑達自動化今（31）日舉行興櫃前法人說明會，包含重要客戶與股東：盟立自動化董事長林世東、日本YAMAHA發動機株式會社執行董事江頭綾子、日商台灣喜開理（CKD）總經理佐渡原亞紀子，皆親…
聯發科Q2營收衝1520億 董事會通過50億美元融資布局AI (2026.07.31)
聯發科技舉行 2026 年第二季法人說明會，公布單季營收達新台幣 1,520 億元，超越先前營運目標上緣。受惠於前沿 AI 模型與 Agentic AI帶動的算力需求，聯發科不僅調升 2027 年資料中心可服務市場規模（SAM）與市占率目標…
從相機元件到光學感知 影像產業競爭轉向系統能力 (2026.07.24)
影像感測器市場長期由智慧型手機帶動，畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而，當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置，系統需要的已不只是可供觀看的照片，而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重…
機器視覺走出畫素競賽 感測器市場轉向分工與系統整合 (2026.07.24)
影像感測器市場過去長期以畫素、畫質與出貨規模作為主要競爭指標，但進入邊緣 AI 與 Physical AI 時代後，這套標準正逐漸出現分化。 供人觀看的影像，仍然重視解析度、色彩與細節；供機器判讀的感測資料，則可能更在意封裝尺寸、功耗、單幀…
緯創啟用首座美國智慧工廠 量產NVIDIA GB300運算基板 (2026.07.22)
為了維繫AI基礎設施運作的相關系統，目前都在美國德州製造與測試，緯創資通公司今（21）日在美國德州沃斯堡（Fort Worth）也啟用其首座美國D1 AI智慧工廠，負責生產全球部分最強大 AI 系統核心所需的超級晶片。 據悉，新廠耗資近7億…