可攜式醫療感測應用增長 (2011.10.13)

降低醫療支出推動了門診及家庭保健的需要，能夠收集、分析及記錄病患血糖水平、心電圖(ECG)及脈搏血氧測量值等資料的體戴可攜式醫療感測裝置的需求變得更高。注重精密性能及彈性、軟體可重配置的感測器介面代表能夠藉軟體配合寬範圍的應…

高畫質視訊發展新里程 (2008.06.20)

市場技術推陳出新的速度是不會減緩的。相信Full HD所代表的1080p解析度很快就會被更高的解析度所取代，而一旦商品化，且價格容易被消費市場所接受之後，高畫質視訊產品的普及率將會更為提升。…

混合訊號設計與測試挑戰 (2008.04.20)

電子產品的多元化及多樣化發展，擴展了混合訊號IC發展的更多可能性。而更先進的製程除了增加了混合訊號IC的電路設計複雜度之外，同時也加深了設計上的因難。為了因應這些挑戰，不僅設計流程需要進行調整及最佳化，針對設計完成後的量測工作也更增添難度。…

同步切換雜訊對晶片系統的影響 (2007.12.18)

可重覆使用的矽智財（Intellectual Property, IP），在理論上可降低晶片系統的設計時間。但是在系統整合階段，各個IP間的相互影響，尤其是同步切換雜訊（Simultaneous Switching Noise, SSN）所造成的信號與電源完整性問題，經常會影響到系統運作，是決定晶片系統最終是否成功的重要因素之一。本文在此對SSN進行介紹，並探討考慮SSN影響下的系統整合問題。…

混合信號與電源設計考量 (2007.11.05)

半導體整合的下一步並非SoC能力的擴充，而是具備混合信號系統設計的專業能力，並能充分掌握成本最佳化製程技術的優勢。類比和電源管理電路的整合，特別是在音訊方面，將提供消費者更高層次的享受，同時也將更進一步降低成本及簡化設計。…

兼具大型類比與大型數位電路之晶片設計策略 (2007.04.03)

兼具類比／數位方塊的混合電路，隱含極高的非線性比例設計時程及風險 由先進IC製程技術大力推動的系統單晶片(System-On-Chip,SOC)設計趨勢，已成為新一代晶片工業的主流。伴隨SOC技術而來的，則是更多前所未見的物理效應與實體障礙…

類比技術發展趨勢與應用實例 (2006.07.06)

競爭激烈的未來市場需要新製程技術來推動高效能類比零件的整合，這樣才能滿足測試、量測以及醫療影像設備的嚴苛要求。功能整合加上架構進步和創新的設計解決方案可以減少成本、降低耗電、縮小體積並提高可靠性，同時讓未來的設備更為輕巧。本文將介紹測試、量測以及醫療影像的多種應用實例，同時討論未來的發展趨勢。…

台灣類比IC設計的發展現況、優勢與前景 (2006.04.01)

國內為個人電腦、資訊家電、消費性電子的生產要地，今日PC機內的CPU、GPU等用電量愈來愈大，遂使國內IC設計業者競相投入CPU、GPU所需的電源IC。相對於2005國內類比IC設計業者的豐收狀況，面對現有與未來又當如何因應與準備？本文以下將針對此一議題進行更多的討論與探析。…

類比/混合訊號之內建式自我測試電路 (2005.07.05)

在電路設計要求功能強大且又快又好的趨勢下，IC設計廠商也不得不對外取得矽智產，對於如何驗證與修改外部取得的矽智產以符合自己公司需求亦為IC設計廠商的重點。因此可量測性設計（Design for Testability；DfT）的技術亦顯得日益重要。…

可測試性設計技術趨勢探索 (2005.05.05)

當IC設計日益複雜化，尋找更具成本效益的測試方法成為一大課題；本文將介紹國內可測試性設計（Design for Test）技術的發展現況，包括類比/混合訊號電路的內建自我測試技術（Analog/Mixed Signal Built-In-Self-Test；AMS BIST）、記憶體測試技術（Memory Testing），以及整合核心電路測試機制的系統晶片測試架構（SoC Testing）等技術。…

PAC進軍自動化領域優勢概論 (2005.03.05)

PAC可提供工程師高級控制所需要的PC功能、即時分析或企業連接能力，同時保有PLC的可靠性。如果需要整合的功能不只是數位I/O及動作，或是需要更快的運算能力，PAC將是不錯的選擇。在本文中將討論二十個在未來自動化應用中PAC可能優於PLC的原因；其中考慮六個領域中的因素──價格、高級功能、體積、控制器、I/O以及軟體。…

為可攜式產品提供高整合解決方案 (2004.11.04)

專注於類比、數位及混合訊號技術的SMSC（美商史恩希），產品應用在高速電腦運算、連接性與嵌入式網路應用上，包括輸出入、非PCI乙太網路、USB 2.0、其他高速序列埠及整合式網路技術。近年來消費性電子市場的興起，該公司更透過高度整合的產品，提供具備消費特性的可攜式產品最佳的解決方案。…

多頻帶OFDM UWB技術與架構剖析 (2004.09.03)

UWB技術提供從10公尺距離的110Mbps延展至2公尺480Mbps的各種資料速率，而且電力和晶片面積的消耗都非常少。採用多頻帶OFDM技術的系統擁有較大的彈性，不但能和現有的無線技術共存，還能調整配合不同地區的各種法規要求。…

新世代EDA工具挑戰混合信號設計 (2004.07.01)

許多數位通訊系統，同時包含了緊密整合的射頻（RF），類比/混合信號和數位訊號處理（DSP）功能，而這些功能因為含有射頻載波，使得不易使用傳統的暫態模擬。本文的目的是提供可解決以上問題的EDA工具ADVance MS RF（簡稱ADMS）之介紹，並且使用範例來說明此一工具在性能和實用性上所帶來的好處。…

智慧型手機電源管理系統的設計 (2004.06.01)

今日科技所需求的手機電池除了要能夠長時間供應穩定電源外，體積小重量輕也是關鍵。縮小電路板面積、增長供電時間與減少成本該如何畢其功於一役？將眾多電源管理元件整合在單一晶片上將是解決問題的最好途徑。…

行動裝置顯示器的未來發展 (2004.05.26)

螢幕顯示品質對於消費者來說一直是選擇行動裝置產品的關鍵要素，而目前的中小型LCD螢幕也從簡單的單線七段顯示裝置，發展成為能夠顯示高解析度影像和視訊的高級彩色螢幕。本文將以行動電話為例，介紹目前市場中主要的中小型螢幕顯示技術，並指出幾項具備發展潛力的新科技。…

行動裝置顯示器的未來發展 (2004.05.05)

螢幕顯示品質對於消費者來說一直是選擇行動裝置產品的關鍵要素，而目前的中小型LCD螢幕也從簡單的單線七段顯示裝置，發展成為能夠顯示高解析度影像和視訊的高級彩色螢幕。本文將以行動電話為例，介紹目前市場中主要的中小型螢幕顯示技術，並指出幾項具備發展潛力的新科技。…

行動裝置顯示器的未來發展 (2004.05.05)

螢幕顯示品質對於消費者來說一直是選擇行動裝置產品的關鍵要素，而目前的中小型LCD螢幕也從簡單的單線七段顯示裝置，發展成為能夠顯示高解析度影像和視訊的高級彩色螢幕。本文將以行動電話為例，介紹目前市場中主要的中小型螢幕顯示技術，並指出幾項具備發展潛力的新科技。…

直接轉變模式射頻收發機架構簡介 (2003.04.05)

為使無線通訊系統的相關產品能夠更普及化，目前發展的趨勢朝向將完整的無線通訊系統整合於單一系統晶片中，在此一系統整合潮流中，難度最高也最具挑戰性的項目之一，就是前端收發機的設計與製作；本文將介紹直接轉變模式射頻收發機之架構與相關技術概要。…

矽製程技術在通訊元件上之應用現況與挑戰 (2002.10.05)

本文主要探討矽製程技術在無線通訊產品的發展現況與挑戰，分別從元件高頻特性、無線通訊系統需求、功能單元實現，來分析各式ICs技術之優缺點與限制，其中亦兼論到寬頻光纖通訊ICs，並認為High-Performance SiGe BiCMOS為目前最實際可行、有效的辦法，可以同時兼顧高頻特性和高整合度的要求。…