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搜尋「Tri-gate」,共 37

TrendForce旗下光電事業處WitsView最新研究顯示,隨著一座座大世代(8代線以上)的LCD(液晶)產線在中國量產,中國零組件廠商的佈局速度也跟著加快,如玻璃基板與偏光片等,2017年將試圖挑戰國際一線大廠。 以玻璃基板為例,現階

從28奈米到現在的20奈米、16奈米FinFET, 再到英特爾14奈米三閘極電晶體製程,FPGA的技術競逐, 多少可以猜出英特爾與一線Fabless業者的後續動向。

Mouser Electronics 開始供貨第 4 代 Intel Core 處理器 (原名 Haswell),此新一代產品採用 22 奈米架構及 Tri-Gate 技術,提供最大化的每瓦效能。 支援彈性化的設計,適合應用於桌上型電腦、行

2013年2月,Altera和英特爾(Intel)共同宣佈新一代Altera的高性能FPGA產品將獨家採用英特爾的14奈米3D三閘極電晶體技術。這代表著FPGA也已跨入3D電晶體世代了。 全球領先的半導體公司都不斷地針對3D電晶體結構進行最

FPGA市場瞬息萬變,晶片商無時無刻均在為產品的最佳化做出努力。當然,對於半導體晶片來說,透過先進製程技術的採用,以及電路架構設計的突破,仍是為晶片帶來更高效能與更低功耗的不二法門。FPGA大廠Altera便推出了第10代的FPGA晶片和S

致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣佈利用英特爾公司(紐約納斯達克交易所代號:INTC)業界領先的onshore代工技術和使用英特爾革新性22 奈米 (nm) 3D、三閘(Tri-Gate)電晶

為了對抗ARM勢力陣營,Intel可說是在微處理器領域卯足的全力,近日,針對行動裝置設備,發表了全新以22nm製程技術打造的Atom SoC處理器-「Silvermont」,最高可支援8核心,同時採用3D三閘電晶體(Tri-Gate)技術,

FinFET技術是電子業界的新一代先進技術,是一種新型的多重閘極3D電晶體,提供更顯著的功耗和效能優勢,遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術,同時許多晶圓廠也正在準備1