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搜尋「TSC」,共 54

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出650V耐壓第4代IGBT*1,非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。作為支援車載應用的650V等級產品,實現了業界頂級※低導通損耗VCE(sat)=1.55V,同時

第三代太陽能電池技術正迅速推進。香港理工大學(PolyU)的工程研究團隊在「鈣鈦礦/矽串疊型太陽能電池」(TSCs)領域取得突破,專注於解決效率、穩定性與規模化生產的挑戰。該團隊提出了策略性建議,目標是將這類新型電池的能源轉換效率從目前最高

美國環保署(EPA)可能批准半導體產業使用新PFAS(全氟烷基和多氟烷基物質)「永久化學品」。隨著美國半導體產量提升,此舉恐大幅增加含未經充分研究PFAS的污染,這些PFAS可能具毒性、會在環境累積,並加劇氣候變遷。 PFAS包含約15,0

本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。

第五代行動通訊系統(5th generation mobile networks)分別有兩種網路佈建架構,第一種為傳統型All in one基地台架構模式,其架構是將CU/DU/RU執行在同一個單元上,其好處可以降低網路延遲,訊號處理佳且佈

2023 Intel Innovation大會第二天,英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念,以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧(AI)商機。 渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰,這些挑戰阻

追求高效率的高功率應用持續往更高功率密度及成本最佳化發展,也為電動車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰,英飛凌今日宣布其高壓MOSFET適用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻(TSC)封裝已成功註冊為JEDEC標準。 這項舉措不僅進一步

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之STNRG012是一款高整合度、節省空間的數位電源控制器,具有先進的減緩失真功能,是開發LED照明應用的理想解決方案。該數位電源控制器整合一個多模式功率因數校正(Power

致力於亞太區市場,零組件通路商大聯大控股,宣佈其旗下世平,推出基於國民技術Nations N32G4FRx/N32WB4x MCU單晶片安全智能門鎖方案。 近年來,隨著人們生活水平的提高,智能門鎖作為家庭智能安防的核心產品,受到了眾多消費者

意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出三款高精度高壓雙向電流感測放大器,這些放大器增加了便利的關斷腳位,以最大程度地節省電能。 TSC2010、TSC2011和TSC2012放大器的精密性讓設計人員可以選擇更小的敏感電

晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技 (Silicon Labs)推出為簡化IEEE 1588建置而設計的全新完整解決方案,滿足通訊、智慧電網、金融交易和工業應用的需求。Silicon Labs的多功能軟體工具ClockBuilder Pro