ASIC接入NVLink NVIDIA把戰線拉到AI機櫃 (2026.09.11)
AI基礎建設競爭正從單顆GPU走向整座機櫃架構。AI推論晶片新創d-Matrix宣布，新一代Raptor XPU將導入NVIDIA NVLink Fusion，直接接入NVIDIA MGX機櫃與AI基礎設施平台。這意味第三方客製加速器不必與…
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藍牙技術聯盟於日本成立實體 進一步強化市場發展 (2026.09.03)
推動與負責藍牙技術發展的非營利會員組織—藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）成立 Bluetooth SIG Japan G.K.，正式在日本設立實體。此以東京為據點的日本實體，將進一步…
NVIDIA：擴展AI運算效能需要全新電力架構 (2026.08.13)
每一代全新的加速運算技術，都對底層基礎設施提出更高要求，包括更強大的運算效能、更高的機架密度，以及更高效且可擴展的配電能力。真正的瓶頸不只在於供電瓦數，更在於電力從電網被輸送至 GPU的方式。 在傳統供電架構中，電力透過交流電（AC）從電網…
新唐科技發佈 NAU83G60YG 新世代智慧功率放大器 (2026.08.05)
NAU83G60YG – 智慧喇叭、會議系統、專業音訊及車載智慧座艙的高效能音訊解決方案 新唐科技股份有限公司宣佈推出 NAU83G60YG 立體聲智慧音訊放大器，整合由德國 Klippel 公司開發的 Klippel Controlled…
DRAM價量2027年續緊張 NVIDIA帶頭下調HBM配置 (2026.08.04)
因應DRAM供不應求格局將延續至2027年，且原廠對於HBM4e的驗證進度存在變數。依TrendForce最新研究自2026年Q3起，除NVIDIA已對Rubin Ultra的HBM配置從HBM4e 12hi，改為並行評估HBM4e 8hi…
高耐用性臨床醫材連接器的工程設計 (2026.07.31)
現代醫療器材對於工程設計的要求極高。一款高效能醫療器材連接器必須能夠承受反覆消毒過程中的化學和熱應力考驗，同時提供完美的電氣導通性。 隨著醫療器材日益複雜，高密度系統越來越需要標準型錄零組件無法提供的客制化解決方案。業界向著更高的電路密度、…
台灣為何需要記憶體國家隊2.0？ (2026.07.09)
我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢，重組一隻「記憶體國家隊2.0」。…
PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
經部率團赴歐盟通訊大會 共建全球6G生態系 (2026.06.09)
經濟部產業技術司近日籌組「6G產學研合作拓展團」，前往西班牙馬拉加參與「2026 EuCNC & 6G Summit（歐盟旗艦通訊大會暨6G峰會）」，共同展示台灣於6G與衛星地面設備的研發成果，以及在次世代通訊領域的研發實力與產業能量。 技…
信驊科技COMPUTEX率酷博樂 展出AI伺服器整合與遠端管理方案 (2026.06.04)
信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心，首次發表最新整合型平台控制解決方案，與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品。酷博樂則以「現場實境遠端管理（Re…
研華AI Factory Brain與NVIDIA深化合作 以Agentic AI串聯全廠決策 (2026.06.01)
迎向Agentic AI與 Physical AI 時代的來臨，研華公司今（1）日宣布深化與NVIDIA合作，正式推出AI原生工廠架構（AI-Native Factory Architecture），共結合NVIDIA NemoClaw、N…
揮手即控制！新唐科技推出 NuMaker-GestureAI-M55M1 賦予終端設備智慧手勢控制能力 (2026.05.29)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 近日宣布，正式推出專為終端人工智慧設計的 NuMaker-GestureAI-M55M1 應用模組。為了協助開發者突破 AI 模型部署的技術門檻，並解決產品研發時程過長的痛點，新唐科技透過 …
重新定義新一代感測設計方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新（in-silicon innovation）與先進封裝技術，為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。…
新唐科技推出 NuML Studio 開發工具 一站式簡化終端 AI 開發流程，加速機器學習部署 (2026.05.13)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio，這是一款專為新唐科技微控制器 (MCU) 機器學習應用所設計的圖形介面 (UI) 開發工具，能有效解決開發者在建立終端人工智慧 (Endpoint AI) …
工具機轉型待標準接軌 (2026.05.08)
當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中，仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異，以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰，也關乎信任與否的文化隔闔。…
NVIDIA Spectrum-X開放式網路架構 樹立兆級AI標準 (2026.05.07)
當全球正競逐打造最強大的 AI工廠，首先應具備足以匹配雄心的網路技術，且需要仰賴跨產業的合作與深度協作。由NVIDIA、OpenAI與微軟等大廠今（7）日共同推出全新網路傳輸協定「Multipath Reliable Connection（…
數位技術重構運動力學 MLB球棒追蹤系統重新定義打擊分析 (2026.04.26)
美國MLB大聯盟利用Statcast技術，將波士頓紅襪隊的內野手Caleb Durbin的打擊動作全面數位化，展示運動科技在職棒領域的最新應用。這項技術透過高頻攝影系統精確追蹤球棒在空間中的移動軌跡，將肉眼難以捕捉的瞬間轉化為具體的數據與3…
帛江科技導入是德科技網路分析儀 強化高頻同軸連接器研發與量測能力 (2026.04.01)
專注於高精密射頻／微波同軸連接器（RF Connector）設計與製造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下簡稱「帛江科技」）宣布，在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技（Keysight Technolog…
TMTS 2026登場在即 生態系整合展現台灣工具機產業新動能 (2026.03.17)
在全球製造業加速邁向智慧化與低碳轉型之際，工具機產業正從「單機性能競爭」轉向「系統整合能力」的全面較量。工具機產業年度盛會「2026台灣國際工具機展（TMTS 2026）」將於3月25日至28日在臺中國際會展中心登場。本屆展會集結友嘉集團、…
瞄準AI與超大規模資料中心 Molex新銅互連技術優化高速訊號與功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型語言模型（LLM）與雲端運算需求快速成長下，資料中心網路架構正邁向更高頻寬與更低延遲的互連技術。連接與電子解決方案供應商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions，透過近…