因應DRAM供不應求格局將延續至2027年，且原廠對於HBM4e的驗證進度存在變數。依TrendForce最新研究自2026年Q3起，除NVIDIA已對Rubin Ultra的HBM配置從HBM4e 12hi，改為並行評估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等多項設計，尚未定案外；部分雲端服務供應商（CSP），也正考慮調降下一代自研ASIC的HBM容量設計。
包含NVIDIA及部分雲端服務供應商（CSP），正考慮調降HBM容量設計。
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由於近期記憶體供給緊缺，已導致數次AI晶片的DRAM規格調降。包括自2026上半年以來，CSP、server OEM已陸續下調RDIMM容量；日前NVIDIA也考量LPDDR5X短缺將持續至2027年，決定將次世代Vera Rubin Superchip模組所搭載的SOCAMM容量減半。
其中針對Rubin Ultra需求，NVIDIA在2025~2026上半年間皆以HBM4e 12hi作為基準設計，直至Q3上旬起開放評估其他較低的規格，目前持續研議中。此舉主要為應對供給端的兩項瓶頸：首先，2027年整體DRAM供應維持緊缺，將限制原廠可分配給HBM的晶圓產能；其次，HBM4e 12hi的驗證、量產良率提升進程，仍存在不確定性。
TrendForce指出，因NVIDIA於Rubin Ultra世代的主要目標為I/O speed的提升，而次要目標為追求GPU出貨規模成長。若最終決定調降HBM規格，預期將傾向從調整堆疊層數（DRAM stack layers）著手。
總而言之，HBM4e能否如期完成驗證與量產，將決定Rubin Ultra的I/O speed可否從前一代Rubin的8-11.7Gbps，升級至14-16Gbps？抑或僅能藉HBM4設計優化，改善至11-12Gbps。另一方面，在既定世代下，堆疊層數將決定單顆GPU的HBM搭載容量與可出貨GPU顆數之間的分配權衡。
TrendForce認為，後續規格定案亦將取決於原廠晶圓供給分配。就供需而言，預估2027年HBM出貨位元將年增50-60%，仍不足以支應需求端的成長。因此造成2027年HBM單位價格大幅上漲已成為產業共識，AI晶片廠商將面臨HBM供給量緊縮與採購成本提高的雙重壓力，採用較低容量HBM的動機隨之增強。
