當智慧移動載具變成流動經濟入口 (2026.08.19)
傳統以私有車為主的時代正逐漸改變,漸漸崛起的,是一種「移動即服務」(Mobility as a Service,MaaS)的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具,而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去,擁有…
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傳統以私有車為主的時代正逐漸改變,漸漸崛起的,是一種「移動即服務」(Mobility as a Service,MaaS)的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具,而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去,擁有…
英飛凌科技與聯發科技(MediaTek)合作,為未來車輛打造先進、AI 驅動的汽車座艙體驗。聯發科技現已完成英飛凌車規級 NOR Flash 記憶體解決方案 512 Mb Quad SPI NOR Flash在其 Dimensity Aut…
美光科技宣布已與全球汽車產業多個主要一級(Tier1)供應商及生態系合作夥伴,完成簽署策略性客戶協議(SCAs)。此次參與企業包含Qualcomm、Visteon、HARMAN、JOYNEXT、DENSO、Astemo與HyundaiMob…
交通系統向城市操作系統(City OS)的轉型,實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影,許多廠商的努力,讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。…
面對推論式AI驅動與SDV趨勢正全面影響智慧移動載具產業,甚至帶動Robotaxi、Robotruck車隊等創新移動服務模式。…
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)總裁暨執行長Rafael Sotomayor於 COMPUTEX 2026發表主題演講。他指出,當前AI創新正從雲端走向邊緣的「實體AI」,然而機器人技術正面臨「莫拉維克悖論(Morave…
dsPIC33A數位信號控制器(DSC)系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO,為小型且對成本敏感的電子控制單元(ECU)提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應商奠定了汽車應用的…
恩智浦半導體(NXP)近日宣布與英業達公司(Inventec)合作邁入新里程碑,雙方將延續自2024年以來的默契,在車輛資訊安全與空間感知領域已取得顯著成效,進一步將合作範疇從超寬頻(UWB)技術連接,跨足至車輛架構的大腦,也就是「區域控制…
如今汽車產業正邁向「軟體定義汽車」(software-defined vehicle;SDV)架構轉型,恩智浦半導體今(14)日也宣佈與廣達電腦攜手合作,將為下一代車輛架構量身打造確定性區域網路(deterministic zonal ne…
ADI新一代汽車音訊匯流排技術 A2B 2.0已全面投入量產 。…
博世(Bosch)與高通技術公司(Qualcomm)今日宣布深化策略夥伴關係,將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統(ADAS)。雙方旨在透過技術整合,解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求,共同推動軟體定義汽車(SDV)…
隨著軟體定義車輛(SDV)發展,車內控制系統的設計方式正悄悄改變。 過去,微控制器(MCU)主要負責執行既定邏輯,功能在設計完成後大致固定;但在軟體可以持續更新的架構下,控制器不再只是照既有指令運作,而需要承擔更多運算與調整的角色。 在這樣…
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 過去汽車多由多個電子控制單元(ECU)分別負責不同功能,從動力控制、電池管理到車身系統,各自獨立運作,再透過線束連接。隨著電動車與軟體定義車輛(SDV)發展,功能數量持續增加,也讓系統複雜度、重量與…
基於駕駛自動化仍是全球汽車OEM廠商與Tier 1供應商的首要發展方向,恩智浦半導體今(30)日宣佈推出第三代RFCMOS車用雷達收發器TEF8388,高度整合的8發射/8接收(8-transmit/8-receive;8T8R)通道元件,…
現代汽車(Hyundai Motor Company)與起亞(Kia Corporation)今日宣布擴大與NVIDIA的戰略合作夥伴關係,加速自動駕駛技術的研發與全球佈局。雙方將在快速演進的軟體定義汽車(SDV)市場中,共同推動未來自動駕…
英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出三款用於簡化和加速軟體定義汽車(SDV)開發流程的全新軟體套件,進一步擴展其DRIVECORE軟體產品組合。此次產品擴展的核心是針對英飛凌RISC-V虛擬原型機…
英飛凌科技進一步鞏固其在全球微控制器市場的領導地位。根據Omdia最新調研,該公司於2025年的微控制器總市佔率提升至23.2%(2024年為21.4%),年增1.8個百分點,為競爭對手中增幅最大者。值得注意的是,這項市佔率的增長是在整體微…
隨著技術時代的更迭,我們正從行動與雲端時代邁向智慧自主系統的新時代,而 2026 年將是 AI 邁向實體化、進入實體智慧(Physical AI)領域的關鍵轉折點。 ADI 台灣技術應用總監Anderson Huang回顧半導體產業的發展歷…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出 Stellar P3E,為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器(MCU)。Stell…
由艾邁斯歐司朗開發、應用於動態照明與智慧車載網路的開放系統協議(Open System Protocol, OSP),正邁向國際標準化進程。國際標準化組織(ISO)道路車輛技術委員會(TC 22)已將 OSP 納入 ISO/TC22/SC3…