意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列 (2025.05.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器，提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現，進一步提升使用者體驗。ST25R5…
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德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參…
德州儀器北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證 (2023.09.04)
德州儀器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證（LEED）v4 金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會（USGBC…
德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器（TI）宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠（或晶圓廠）。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工，TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運。 TI 執行副總裁兼營運長暨下…
半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19.2%上修至21.9%...…
TI於美國德州舉行全新12 吋晶圓廠動土典禮 致力擴大自有產能 (2022.05.20)
德州儀器 （TI）於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋（300mm）半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席，德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資…
全球電源管理晶片價格年漲10% 明年上半年仍吃緊 (2021.12.06)
根據TrendForce表示，由於電源管理晶片（PMIC）屬於半導體缺貨潮的短料，至今漲價態勢依然持續，預估2021年平均銷售單價（ASP）年漲幅近10%，創下近六年來最高。 從全球供應鏈來看，目前電源管理晶片產能除了主要由IDM大廠掌握，…
看好工業與車用半導體 TI明年啟動新12 吋晶圓廠興建工程 (2021.11.18)
看好電子產品，尤其是工業和車用市場對半導體的需求，德州儀器 (TI)宣佈，將於明年在美國德州Sherman啟動新12吋 (300 mm)半導體晶圓製造基地興建工程。這個位於北德州的製造基地最多可興建四座晶圓廠，目前第一座和第二座晶圓廠的興建…
2021 BIO Asia：工研院跨域整合提升高階醫材量能 (2021.11.04)
隨著持續聚焦COVID-19疫情之下的各產業發展態勢的消長，許多廠商正尋求如何搶攻疫後市場生態變遷產生的新商機，也促進生技醫療迎向新未來，由台灣生物產業發展協會與全球生物技術創新協會主辦的2021 BIO Asia-Taiwan亞洲生技大展…
台灣醫療科技展實力 工研院聚焦智慧醫療/健康照護領域創新 (2020.12.04)
因應數位科技與大數據的導入，生醫產業越來越「智慧化」，工研院在12月3~6日的2020台灣醫療科技展中發表「RFA智能化射頻熱消融腫瘤技術」，為全球第一個整合微創手術、超音波影像與演算法的高階醫材系統。此次工研院展出10項聚焦在「智慧醫療」…
意法半導體的NFC通用晶片採用新NFC讀寫器性能標準 (2019.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics）推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含創新功能，可簡化終端支付設計，降低卡片、手機和穿戴式裝置在符合新EMVCo 3.0非接觸式相互操作規範的難度。 意法半導體新NFC通用晶片延續上一…
關鍵產業趨勢前瞻 產研合作推波助瀾尋商機 (2019.05.10)
全球科技產業趨於創新轉移，台灣需從全球科技發展趨勢及市場需求出發，發揮台灣產業優勢，翻轉競爭力。…
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC) announced development of a low voltage 5GHz receiver for the nex…
GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台 (2015.07.15)
為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研發的最新半導體技術：22FDX平台，能達到如FinFET的性能和能效，成本趨近於28奈米平面式（Planar）技術，適用於不斷推陳出新的主流行動、物聯網、RF連結及網路…
Industry’s First 22nm FD-SOI Technology Platform (2015.07.14)
GLOBALFOUNDRIES today launched a new semiconductor technology developed specifically to meet the ultra-low-power require…
TI Tops Analog ICs in Marketshare (2015.05.12)
According to the IC Insights’ report, the top 10 analog IC suppliers accounted for 57% of total analog sales in 2014, up…
Taichung Harbor, the total area of three thousand seven hundred hectares, is the largest modern international port of Ta…
Molex推出線上RF電纜元件配置器 (2013.06.05)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司最近針對分銷商、客戶和目標客戶發佈線上RF Assembly Builder。它可簡化設計流程，讓使用者在不需要下載任何應用程式或軟體的情況下，構建完整的元件，並且立即提交RFQ。 Molex市場行…
德州儀器進一步提高類比產能 (2010.05.06)
德州儀器（TI）昨（5）日宣佈，近期向奇夢達（Qimonda）的北美分公司與德國Dresden公司購買100多套工具，將進一步擴充其類比製造產能以滿足需求。 這是啟動RFAB第二階段擴產的第一步。位於德州Richardson、鄰近TI總部的…
德州儀器啟用位於美國的類比製造廠 (2009.10.07)
德州儀器(TI)宣佈啟用位於德州Richardson的晶圓製造廠，並預計於十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠為美國綠建築協會(USGBC)認證之環保廠房，預計每年的類比晶片出貨總值更將超過10億美元。TI 此項擴展動作將提供數百個工作機會、帶動…