德州儀器（TI）昨（5）日宣佈，近期向奇夢達（Qimonda）的北美分公司與德國Dresden公司購買100多套工具，將進一步擴充其類比製造產能以滿足需求。
這是啟動RFAB第二階段擴產的第一步。位於德州Richardson、鄰近TI總部的RFAB，是業界第一座300 mm 類比晶圓廠。RFAB第二階段完工後，將可使德州北部製造廠的類比產量提高一倍，約可帶來20億美元的營收。TI即將展開第二階段的工廠設備安置作業，以便根據市場需求投入營運。第一階段與第二階段的擴張計畫合計僅占用該工廠110萬平方英尺面積的三分之二，可為往後擴產預留空間。
RFAB將採用TI的專利製程生產類比IC。可廣泛地將這些晶片應用在包括智慧型手機、Netbook，乃至電信與運算系統等電子產品中。
