英特爾晶圓代工與ASML攜手合作 加速產業運用High-NA EUV (2026.09.08)
本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影研討會（SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography）上，英特爾晶圓代工與ASML分享將高數值孔徑極紫外光（High NA EUV…
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台德半導體合作邁向新階段 SEMICON德國館規模成長逾七成 (2026.09.02)
德國薩克森邦首府德勒斯登是歐洲重要的半導體產業重鎮，近年持續吸引大型投資並擴充先進製造能量。由台積電、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）與恩智浦（NXP）共同投資的歐洲半導體製造公司（ESMC）德勒斯登晶圓廠持續推進建設，預計於…
串聯大腦、神經與肌肉 NXP以「神經軸線」驅動台灣機器人整合成軍 (2026.08.25)
當實體AI與新一代機器人快速崛起，機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位，恩智浦半導體（NXP）資深市場行銷經理黃佳琪指出，台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊，…
當智慧移動載具變成流動經濟入口 (2026.08.19)
傳統以私有車為主的時代正逐漸改變，漸漸崛起的，是一種「移動即服務」（Mobility as a Service，MaaS）的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具，而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去，擁有…
恩智浦Trimension超寬頻技術 支援BMW集團數位鑰匙Plus與車內乘員偵測 (2026.08.18)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布，自2026年部分車型專案開始，BMW集團將在其全系車款部署Trimension NCJ29D6系列晶片。作為業界最全面的UWB產品組合之一，Tri…
恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建工程正式動土 (2026.08.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠（assembly and test；A&T）動土典禮。該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建工程，將進一步強化恩智浦的全球製造…
恩智浦攜手大聯大世平與成功大學 推動機器人應用開發 (2026.07.27)
迎接Edge AI與智慧機器人應用快速發展，系統整合、跨域協作與實作開發能力，也成為工程人才不可或缺的核心能力。恩智浦半導體近日再度攜手大聯大世平集團，參與由國際工程與科技學會（IET）台北分會主辦，成功大學工程科學系與敏求智慧運算學院合作…
恩智浦單晶片雷達方案 整合L2+等級ADAS至主流EV (2026.06.23)
迎合先進駕駛輔助功能（ADAS）日益成為各車型細分市場標準，再加上Euro NCAP 2030規範所提出的實際使用場景要求。恩智浦半導體（NXP）日前也宣佈推出SAF8444新一代單晶片（SoC）汽車雷達系統解決方案，將採用創新射頻設計，而…
AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。…
[COMPUTEX] 恩智浦發表邊緣AI創新 以「神經軸架構」定義實體AI (2026.06.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）總裁暨執行長Rafael Sotomayor於 COMPUTEX 2026發表主題演講。他指出，當前AI創新正從雲端走向邊緣的「實體AI」，然而機器人技術正面臨「莫拉維克悖論（Morave…
COMPUTEX 2026盛大登場 規模再創歷史新高 (2026.06.01)
2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）將於明（2）日在台北南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大登場。今年展覽以「AI Together」為主軸，匯集來自33個國家與地區、1,500家海內外科技企業，使用達6,000個攤位，整…
研華AI Factory Brain與NVIDIA深化合作 以Agentic AI串聯全廠決策 (2026.06.01)
迎向Agentic AI與 Physical AI 時代的來臨，研華公司今（1）日宣布深化與NVIDIA合作，正式推出AI原生工廠架構（AI-Native Factory Architecture），共結合NVIDIA NemoClaw、N…
ASML：從產品、營運及整體價值鏈 推動全方位永續轉型 (2026.05.25)
在 AI 運算與資料中心需求快速成長下，半導體產業在追求更高運算效能的同時，也面臨能源使用與永續發展的挑戰。全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）副總裁暨台灣總經理汪佳慧（Grace Wang）強調將透過技術創新與產業合作，在支持產業…
TI將重啟類比晶片調漲 產線面臨結構性調整 (2026.05.24)
根據外媒報導，供應鏈最新報告指出，晶片大廠德州儀器（TI）即將啟動新一輪的價格調整，部分關鍵電子元件的漲幅預計將達到驚人的15%至85%。 市場數據顯示，本次調價的範疇極廣，涵蓋數位隔離器（Digital isolators）、隔離驅動IC…
恩智浦攜手英業達 推動電動車區域控制架構發展 (2026.05.21)
恩智浦半導體（NXP）近日宣布與英業達公司（Inventec）合作邁入新里程碑，雙方將延續自2024年以來的默契，在車輛資訊安全與空間感知領域已取得顯著成效，進一步將合作範疇從超寬頻（UWB）技術連接，跨足至車輛架構的大腦，也就是「區域控制…
恩智浦CoreRide協助車廠 偕生態系合攻48V架構商機 (2026.05.19)
恩智浦半導體（NXP）今（19）日宣佈推出CoreRide Z248區域參考系統（zonal reference system），這是半導體產業首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎，結合先進48 V能源分配、確定性資料處理、功能安全以及…
恩智浦攜手安富利 首度冠名贊助MakeNTU (2026.05.11)
為推廣讓創新回應真實世界的理念，今年恩智浦半導體（NXP）攜手安富利（Avnet），首度冠名贊助由臺灣大學電機系主辦、臺北市政府資訊局協辦，於5月8~10日假松山文創園區舉行長達36小時不斷電的「2026臺大電機創客松競賽MakeNTU」。…
恩智浦Omlox Starter Kit方案 推動工業實時定位技術發展 (2026.04.08)
因應現今實時定位系統（Real-Time Location System；RTLS）發展，恩智浦半導體最新推出omlox Starter Kit套件，則是與SynchronicIT、Flowcate聯合開發的完整一套端到端軟硬體turnke…
恩智浦第三代雷達收發器 推動高效能成像雷達規模化量產 (2026.03.30)
基於駕駛自動化仍是全球汽車OEM廠商與Tier 1供應商的首要發展方向，恩智浦半導體今（30）日宣佈推出第三代RFCMOS車用雷達收發器TEF8388，高度整合的8發射/8接收（8-transmit/8-receive；8T8R）通道元件，…
恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以…