愛立信與聯發科合作提升5G定位精準度 加速智慧製造應用 (2026.09.17)
愛立信與聯發科技成功完成全球首例基於3GPP標準的全球導航衛星系統（Global Navigation Satellite System, GNSS）即時動態定位（Real-Time Kinematic, RTK）端到端測試，透過商用5G網…
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自駕貨運跨入規模化營運 Gatik募資2億美元擴大AI物流版圖 (2026.08.26)
自動駕駛正從乘用車市場延伸至具備固定路線、高頻運輸特性的商業物流。…
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行 (2026.06.09)
面對推論式AI驅動與SDV趨勢正全面影響智慧移動載具產業，甚至帶動Robotaxi、Robotruck車隊等創新移動服務模式。…
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。…
串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22)
隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺…
意法半導體全新 STM32 系列 重新定義入門級微控制器效能與價值，推動各類智慧裝置升級 (2026.03.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新一代入門級微控制器（MCU），進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能，同…
愛立信與AWS首創「代理式rApp即服務」 加速自治網路轉型 (2026.02.25)
因應現今利用代理式AI推理並協調最佳化工作流程，以全面革新網路最佳化的作業模式。愛立信近日也宣布推出建構於AWS之上的全新代理式rApp即服務解決方案（rApp as a Service, rApp aaS），以加速電信商轉型邁向第4級（L…
From Factory to Flagship: NuGROWS Challenges US Market with Professional Laser Wellness Ecosystem (2026.01.02)
NuGROWS, a premier Taiwan-based medical device manufacturer, officially marked its transition from a Tier-1 ODM powerhou…
安立知2025技術論壇 以AI×6G驅動高速互連與無線通訊新局 (2025.12.24)
隨著生成式 AI 帶來的算力需求呈爆炸式增長，全球資料中心與通訊架構正迎來史詩級的範式轉移。量測儀器大廠 Anritsu 安立知舉辦年度技術盛會「Anritsu Tech Forum 2025」，探討 AI 運算如何重塑高速互連技術，以及 …
鈺創RPC inside G120獲園區創新獎 全球最小AI次系統劍指2026 CES (2025.12.15)
鈺創科技今日宣布，其「RPC inside G120次系統」獲2025年科學園區優良廠商創新產品獎，並計畫於2026年CES展出。該產品透過鈺創MemorAiLink平台開發，整合雙RGB感測器、RPC DRAM與eSP906U晶片，打造出…
漢翔航太AIxWARE平台有成 獲「IT Matters Awards」數位轉型獎 (2025.12.10)
漢翔自2015年啟動數位轉型，從「製造漢翔」邁向「智慧漢翔」，十年磨一劍。近期參加由IMA資訊經理人協會舉辦的「第三屆IT Matters Awards」，榮獲「數位轉型獎」殊榮，由行政院長卓榮泰親自頒獎，漢翔資訊處長方一定代表受獎。 本次…
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。…
以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降。…
半導體先進封裝邁入黃金十年 台灣掌握全球關鍵主導權 (2025.08.25)
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體產業正將目光轉向「先進封裝」（Advanced Packaging），藉由異質整合、2.5D/3D 堆疊、Chiplet 模組與光電共封裝（CPO）等新技術，來突破製程微縮的瓶頸。近年來，先進封裝不僅成為…
雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。…
u-blox announces the launch of the ANNA-B5 BluetoothR LE module. Built on Nordic Semiconductor’s next-generation wireles…
台達支持經濟學人發表永續AI報告 強調電網韌性為重要挑戰 (2025.04.30)
由台達支持經濟學人集團旗下Economist Impact所撰寫的全球研調報告《Greening intelligence: Charting the future of sustainable AI》今（30）日正式發表，其中透過調查全球…
電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局 (2025.04.08)
相較於現今市場上競爭劇烈的電動乘用轎車，台灣則除了尋求電動車AIoT時代的資通訊商機，更聚焦電動巴士發展，迎合「2030年市區公車全面電動化」政策，推動智慧充電管理系統，增添AI數位及淨零轉型的動能。…
解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。…
Microchip推出AVR SD系列入門級微控制器，降低安全關鍵型應用的系統成本和複雜性 (2025.03.24)
為幫助工程師在嚴苛安全要求下盡可能地降低設計成本與複雜性，Microchip Technology Inc.正式推出AVR® SD系列微控制器。該系列微控制器整合內建功能安全機制，專為需要高可靠性驗證的應用設計，且定價不到1美元，…