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鈺創RPC inside G120獲園區創新獎 全球最小AI次系統劍指2026 CES

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鈺創科技今日宣布,其「RPC inside G120次系統」獲2025年科學園區優良廠商創新產品獎,並計畫於2026年CES展出。該產品透過鈺創MemorAiLink平台開發,整合雙RGB感測器、RPC DRAM與eSP906U晶片,打造出全球體積最小的影像類AI次系統,鎖定機器人視覺與Edge AI市場。

G120次系統採用異質整合架構,其中RPC DRAMR支援全球首創微型封裝FI-WLCSP技術,尺寸僅1.96mm×4.63mm,並通過AEC-Q100 Level 2車規驗證。MemorAiLinkR平台則透過優化記憶體與邏輯晶片整合,有效提升頻寬效能並降低功耗,大幅簡化系統設計。

在效能方面,G120支援2D/3D數據同步輸出,具備60fps影像處理能力及120度水平視角,滿足高精度感測需求。目前鈺創已在美、日、韓、中完成專利佈局,確保技術與市場優勢。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。