NASA 發射「Link」三臂救援機器人 執行高動態軌跡捕捉任務 (2026.07.05)
美國國家航空暨太空總署（NASA）於3日在太平洋中部阿托爾島，透過改裝飛機自腹部發射「飛馬座（Pegasus）」運載火箭，成功將特種救援機器人平台「Link」送入預定地球軌道。此項任務耗資3,000萬美元，利用實體AI與通用自動化底盤技術，…
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盧超群：以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長 (2024.12.19)
CES 是全球最具影響力的科技盛會，2025年的CES展會，鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地，連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展，將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Hete…
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。 聯發科技總經理陳冠州表示：「隨著全面智…
ZADAK SPARK RGB DDR5超頻電競記憶體全新上市 (2022.04.08)
全球數位儲存品牌宇瞻科技(Apacer)旗下高階電競品牌ZADAK，宣布SPARK RGB DDR5桌上型電競發光記憶體全新上市，SPARK RGB DDR5為ZADAK首款電競DDR5記憶體，顯著提升效能、容量、穩定度及省電效率，速度從5…
IC Insights has released its forecast and analysis of the worldwide semiconductor industry in its January Semiconductor …
BlueNRG-2 Development Kit from STMicroelectronics Unleashes Bluetooth 5.0 Performance and Efficiency (2020.07.20)
The STMicroelectronics STEVAL-IDB008V1M Bluetooth Low Energy 5.0 (BLE) evaluation platform accelerates application devel…
技嘉發表X299 AORUS MASTER主機板 (2018.11.27)
技嘉科技發表全新設計的X299 AORUS MASTER主機板，新主機板採用12相全數位VRM設計，搭配先進的散熱設計，提供最佳的功率和溫度管理，以完美支援第9代Intel Core X系列處理器的極致效能，並激發其無與倫比的超頻能力。 X…
TAIPEI, Taiwan – GIGABYTE TECHNOLOGY announced the introduction of RGB Fusion Ready memory from Corsair. RGB Fusion is a…
Serving the requirements of automated cars and electric vehicles Infineon Technologies AG launched the next generation o…
All told, the bill of materials (BOM) cost for the new Google Pixel XL 5.5-inch phone with 32 gigabytes (GB) of NAND fla…
TAIPEI, Taiwan － Acer announces that its Liquid Z330 smartphone will be available through Rakuten Mobile in Japan, via b…
Synopsys today announced availability of the DesignWare ARC EM9D and EM11D Processors, the newest additions to the power…
Cadence Design Systems today announced that it is collaborating with TSMC on the development of an Internet of Things (I…
QuickLogic Corporation announced today that it is licensing the extensive set of sensor fusion algorithms in its SenseMe…
Cadence Design Systems announced the new Cadence Tensilica Fusion digital signal processor (DSP) based on the proven Xte…
SkyTraq Technology Inc introduces Venus828F, a stand-alone multi-GNSS receiver module in small 7mm x 7mm form factor. It…
New TDA3x Processor Delivers Cost Effective ADAS SoC for Front, Rear and Surround View Applications (2014.10.22)
Texas Instruments (TI) is introducing the newest member of the automotive system-on-chip (SoC) family, the TDA3x solutio…
First Smartphone and Wearable Sensor Hub With Under 150MA Active Power and Programmable Flexibility (2014.09.09)
QuickLogic Corporation introduced its new ArcticLink 3 S2 platform, the second CSSP solution in its Sensor Hub roadmap. …
[Techline] HHD混合型硬碟時代逐漸到來 (2013.02.04)
傳統使用主軸馬達、讀寫臂等機械式零件構成的硬碟叫HDD（Hard Disk Drive），而以快閃記憶體晶片所構成，沒有用上任何可動性零件（no moving part）的硬碟叫SSD（Solid State Drive），而同時使用上兩種…
Android平台應用萬眾矚目！ (2009.01.06)
Android平台以獨立的應用框架（Application Framework）為骨幹，是一套完整的行動裝置軟體堆疊架構，Android平台更是一套整合跨程式語言、需要高度整合的產業生態體系。Android軟體平台具劃時代的開放性設計，主要便是在應用軟體（Apps）、應用框架（AF）和Libraries均具備開放性的修改設計空間。社群網路（Social Networking）結合GPS定位導航的LBS服務（Location-Based Service），是Android平台應用軟體的兩大發展重點。Android平台結合Google Maps、整合各類LBS服務及社群網路應用，藉由Data Mining甚至雲端運算（Cloud Computing）方式，把資料庫中累積龐大的資料轉化為線上廣告營利的商業模式，便是Google積極推廣Android平台開放應用設計的關鍵所在。…