機器人智慧自動化展場亮點與工廠即戰力 (2026.09.01)

八月二十日走進南港展覽館參觀「台灣機器人與智慧自動化展」，原本以為最搶眼的還是人形機器人。結果逛一整個下午之後，真正留在腦中的反而是五個畫面：Ghost Robotics的四足機器狗、聽得懂人話的FANUC機械手臂、一根不太起眼的行星滾柱螺…

國科會核准企業投增資逾150億元 挹注半導體與機械聚落 (2026.08.04)

依國科會科學園區審議會今（4）日召開第34次會議，共核准通過5件投資案，包含：電腦及周邊產業的浩登智能科技、精密機械產業的亞智科技南科分公司、新台實業及丰榮智機公司等，其中1件不公開，投資總額約新台幣約41.58億元；另加入15件增資案，合…

機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)

受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力。…

半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)

近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級。…

中勤展示異質整合智能晶圓載具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)

客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備商中勤實業，在SEMICON Taiwan台灣國際半導體展（I2828），展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具，首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packag…

「科技日」熱鬧落幕 ! 史陶比爾機器人助半導體進入智慧製造 (2018.10.25)

與歐洲同步的史陶比爾智慧製造設備日前於科技日搶先登場，為電子與半導體製造商注入人機協作 新概念。活動聚焦全新六軸機器人系列，不僅展現史陶比爾機器人長久以來最著名的精準度，其速 度與協作性也令人為之驚艷。 隨著近期積體電路及電子零組件的出口表…

英特格慶50周年 未來擴大在台研發團隊 (2016.09.07)

居全球領導地位之特用化學品與先進材料解決方案供應商英特格，今年迎來創業50周年。從創業至今以來，英特格一直致力於協助客戶克服關鍵材料挑戰並提供解決方案進而提升產量，透過領先業界全面性技術與市場焦點獨一無二的組合，以達到符合客戶需求的最大功效…

Universal Robots與友上科技合作智慧型移動機器人i-Operator (2015.11.19)

根據台灣智慧自動化與機器人協會今年8月發表的「2014 年台灣工業用機器人進出口產值分析」，報告中指出2014年機器人的進口金額大於出口金額，顯示台灣內部對於工業機器人需求持續增加，而且台灣業界逐漸擺脫對國外技術或零件的依賴，開始出現各種自…

Entegris推出下一代 450 mm晶圓承載盒 (2014.12.08)

高度先進製造環境提升產量材料與解決方案廠商 Entegris公司推出下一代 450 mm 晶圓承載盒解決方案（P2），這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體製程所需的 450 mm晶圓，供應至世界各地。450 mm P2晶圓承載盒精確符合 4…

Asyst提供晶圓廠新的自動化物料處理方式 (2008.07.23)

一個具有競爭力的晶圓廠必須一方面做到高儀器利用率，一方面又使處於製程中的晶圓量維持在最低，同時還必須讓晶圓生產周期壓縮到最短。這兩項要求可能互相矛盾。而解決的關鍵是不要讓簡稱為「AMHS」的「自動物質處理系統」成為晶圓處理過程中的瓶頸，限制…

CyberOptics晶片映射感測器上市 (2005.09.12)

CyberOptics Semiconductor, Inc. 12日宣佈其體積更小的高效能晶片映射感測器上市，該產品適合空間有限或希望感測器的佔用空間較小的應用場合。與標準EX-Q一樣，EX-43QS和EX-73QS感測器採用了反射雷射技…

WaferSense ALS 自動校平傳感器 (2004.10.05)

CyberOptics Corp.旗下子公司 CyberOptics Semiconductor 宣佈推出 WaferSense ALS（Auto Leveling Sensor，自動校平傳感器）。這是一種無線、類晶圓裝置，能夠實現半導體晶…

Aviza垂直熔爐系統獲華亞12吋晶圓廠採用 (2004.09.08)

半導體設備業者美商暐貰科技（Aviza Technology），宣佈該公司垂直熔爐及單片晶圓原子層沉積（ALD）機台獲得台灣DRAM 業者華亞科技（Inotera Memories）的12吋晶圓廠採用，Aviza表示將全力配合華亞12吋廠的…

12吋時代晶圓處理自動化技術前瞻 (2004.09.03)

在12吋晶圓廠的興建上投資了超過40億美元之後，IC製造商都希望能快速獲利回收，而提升晶圓廠技術、增加市場競爭力的關鍵之一，就是晶圓廠自動化系統之建立；本文將深入介紹新一代晶圓處理自動化技術的發展現況，帶領讀者邁向12吋晶圓時代。…

12吋晶圓廠的自動化趨勢 (2003.12.05)

全自動化晶圓廠的概念，隨著高生產力的300mm製造技術提升逐漸成型，由研發人員及設備製造商的緊密合作，為業界建立一套標準。本文分析全自動製造廠的規劃與組成因素，另提出製造廠自動化概念背後所會面臨的問題並作逐一的剖析與解釋。…

聯電宣示預測2003年製程進階到0.1微米 (2001.05.30)

聯電三座12吋晶圓廠主力製程將以跳躍式製程技術投片，由0.18微米直接升級到0.13微米，預計2003年量產製程可進階到0.1微米，並進入0.07微米製程研發。聯電29日舉行技術論壇，12吋晶圓廠的設備、製程、單晶片系統組(SOC)的環境整…