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搜尋「Bluetooth 3.0 +HS」,共 97

台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎,近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場,成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。

全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器(MCU)。這一款32位元的高效能MCU提供各種連接選項,適合於工業閘道器

藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準。

全球物聯網推動者泰利特(Telit)日前推出首款同時整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組同屬xE922產品家族,並率先採用Intel Atom x3 Soc處理

物聯網(IoT)的快速成長,包括在醫療、智慧家居以及車聯網的各種應用,為人們未來生活品質的提升帶來了美好的願景。特別是,對於具備行動性的「物」來說,除了需利用全球衛星定位(GNSS)接收器來確定它們的位置,還可根據不同的功能與準確度要求,將

晶片大廠高通近日推出Snapdragon 600E與410E處理器,鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用,包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用。 Snapdragon嵌入式系列產品具