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因應DRAM供不應求格局將延續至2027年,且原廠對於HBM4e的驗證進度存在變數。依TrendForce最新研究自2026年Q3起,除NVIDIA已對Rubin Ultra的HBM配置從HBM4e 12hi,改為並行評估HBM4e 8hi

本文闡述連續時間(CT)Σ-Δ ADC的原理和應用,並分析其相較於離散時間(DT)版本的優勢與不足,文中並利用ADI的訊號鏈設計器評估此類ADC在各種應用場景下的性能和特性。

邊緣 AI融合多功能工作負載,致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈,可協助開發者突破軟硬體壁壘,實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。

HDMI協會(HDMI LA)於台北國際電腦展期間,分享最新消費電子市場趨勢、顯示技術發展,以及 HDMI 2.2 規格與品牌保護最新進展。HDMI LA指出,AI技術、高更新率遊戲與新一代顯示技術,正持續推動消費電子市場創新與升級。 多家

本文敘述ADATE334整合雙通道DCL與PPMU架構,結合高速多工器與高低壓驅動器協同運作,可於2.3GHz頻寬下產生相容MIPI C-PHY與D-PHY多位準波形,滿足高速介面測試與訊號生成需求。

過去兩年間,我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現,甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。

本文介紹常見的馬達故障如何影響馬達運行效率,同時探討了預測性診斷維護解決方案OtoSense智慧馬達感測器(SMS)如何確保馬達高效運行。文中提供兩個案例研究,展示OtoSense SMS應用如何降低二氧化碳排放和能源成本。

在可攜式裝置、物聯網節點與各類能源受限應用中,如何「不增加系統負擔」卻能持續掌握即時功耗狀態,一直是電源管理設計的核心難題。Microchip兩款全新數位電源監控晶片PAC1711 與 PAC1811主打在高取樣率下仍維持極低自身耗電,並提

貿澤電子 (Mouser Electronics) 身為全球原廠授權代理商,致力於快速導入新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤只為客

Microchip以微控制器(Microcontroller)為核心產品,除了不斷自行開發新技術,亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器外,也增加了高階微處理器(Microprocessor,MPU)(如Ar

在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下,RISC-V能否如同當年的Linux,憑藉開源特性崛起為主流?本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰。

本文重點介紹ADI A<sup>2</sup>B匯流排的全新強化功能如何協助打造更複雜的系統,文中展示的應用示例,其中A<sup>2</sup>B匯流排可協助簡化佈線架構,而僅涉及少量的硬體和軟體工作投入。

TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP(lwIP)是TCP/IP協定的精簡化實作,主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用,進而加快研發流程及節省時間與工作量。

本文重點介紹三個Armv9 CPU應用實例,以展示CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響,尤其是在HDR 視訊解碼,影像處理,以及在主要行動應用程式中的功能。