深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
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深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台，並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展，顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性，並將鐵電…
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04)
世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm…
世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建…
攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。 隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌…
Arm發表至2020年終端裝置CPU藍圖 瞄準5G連線應用 (2018.08.20)
Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據，以代號 Deimos及Hercules CPU IP，透過顯著的效能提升，為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。 在過去5年，Arm多方面的技術進展，成功將…
意法半導體透過CMP為原型設計廠商提供BCD8sP智慧功率技術 (2016.01.11)
意法半導體（ST）和CMP（Circuits Multi Projets）宣佈，透過CMP的矽仲介服務（silicon brokerage service），讓大專院校、科學研究實驗室及設計公司有機會使用意法半導體的BCD8sP智慧功率晶片…
東芝為微控制器和無線通訊積體電路開發新製程技術 (2015.07.09)
（日本東京訊）東芝公司（Toshiba）宣布，該公司已根據使用小於當前主流技術功率的65奈米邏輯製程開發了快閃記憶體嵌入式製程，以及採用130奈米邏輯及類比電源製程開發了單層多晶矽非揮發性記憶體（NVM）製程。將最佳製程用於不同應用將使東芝…
英飛凌與聯華電子簽訂汽車電子製造協議 (2014.12.17)
英飛凌智慧型電源技術引進聯華電子12吋製程 英飛凌科技與聯華電子宣佈拓展製造合作關係，將擴展至汽車電子之功率半導體領域。在此之前，聯華電子已為英飛凌製造邏輯晶片逾15年之久。依據近日簽署的協議，兩家公司將合力把英飛凌車用級的智慧電源技術 （…
英飛凌新款嵌入式電源產品適合於汽車的智慧馬達控制應用 (2014.11.24)
英飛凌科技（Infineon）發表以ARM為基礎的橋接式驅動器嵌入式電源產品系列，提供高整合度，滿足各類車用智慧型馬達控制不斷成長的需求。該公司將搭載ARM Cortex-M3 處理器的高效能微控制器、非揮發性記憶體、類比與混合訊號週邊設備…
ST的最新元件獲全球等級最高的航太產品認證 (2014.07.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）進一步擴大抗輻射產品組合，新推出一系列通過美國300krad QML-V認證的LVDS驅動器、接收器和多工器（multiplexers）。 意法半導體最新的抗輻射元件擁有優於競廠解…
2014年半導體五大關鍵議題 (2014.01.27)
台灣一直是全球半導體產業發展的重鎮， 本文將就先進製程、18吋晶圓廠、3D IC、記憶體與類比元件等五大類別， 為各位讀者預測在2014年的發展動向。…
意法半導體與Tapko合作推出針對智慧型大樓自動化的高能效微控制器 (2013.08.27)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體和全球領先的KNX 家庭和大樓控制解決方案供應商Tapko Technologies 將在所有的STM8和STM32微控制器內整合一個KNX通訊協議堆疊，這將會加快自動照明、暖氣和其它環…
Cypress整合PsoC與電容式觸控技術鎖定藍芽智慧裝置市場 (2013.07.24)
觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor宣布驗證一款Bluetooth Low Energy（BLE）低功耗藍芽無線電技術，並與旗下多款可編程平台整合。Cypress將開發多款與此無線電技術結合的單晶片解決方案，搭配其…
意法半導體透過CMP提供先進MEMS製程設計晶片原型 (2013.04.10)
意法半導體（ST）宣佈將透過矽中介服務商CMP（Circuits Multi Projets）?研發組織提供意法半導體的THELMA MEMS製程，大專院校、研究實驗室及設計公司可透過該製程設計晶片原型。意法半導體採用這項製程成功研發並銷售…
ST與CMP為產學界導入28奈米CMOS製程技術 (2011.06.28)
意法半導體（ST）與CMP（Circuits Multi Projets）於日前攜手宣佈，大專院校、研究實驗室及企業將可透過CMP提供的矽晶中介服務，使用意法半導體的28奈米（nm）CMOS製程開發晶片設計。 雙方在上一代CMOS合作專案的…
百萬兆次運算不是夢 (2011.01.06)
IBM公佈可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術和光收發器樣品，預計在2011年可進入商業化階段。這項以CMOS製程為基礎的矽光技術，10年內可讓超級電腦進入百萬兆級運算（exascale computing）等級！…
CMOS矽光製程大突破 百萬兆次運算不是夢! (2010.12.01)
IBM在奈米光電（nanophotonics）技術上又有重大的突破！以既有的CMOS製程為基礎，IBM公佈了可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術。不久的將來，這項技術將可全面取代目前晶片之間傳輸容量較低的銅線設計，讓晶片與晶片的傳輸速率突…
精簡製程整合核心 瑞薩擘畫低功耗MCU藍圖 (2010.11.22)
當其他競爭者正在把控制器產品線往8位元和32位元移動集中之際，瑞薩（Renesas）電子則持續堅持提供完整涵蓋8、16和32位元微控制器的產品線，針對16位元低功耗微控制器，瑞薩也有進一步的發展策略。 瑞薩電子MCU事業本部統括部長川下智惠…