Vicor加入全球半導體聯盟GSA 強化合封電源技術地位 (2020.07.03)
Vicor公司日前宣佈,成為全球半導體聯盟 (GSA) 的成員,反映了其在使用合封電源技術(Power-on-Package technology)為處理器供電方面的領導地位,該技術可為 AI 加速卡、AI 高密度叢集、高效能運算及高速聯網…
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Vicor公司日前宣佈,成為全球半導體聯盟 (GSA) 的成員,反映了其在使用合封電源技術(Power-on-Package technology)為處理器供電方面的領導地位,該技術可為 AI 加速卡、AI 高密度叢集、高效能運算及高速聯網…
除了Project Loon為發展中國家提供廉價且穩定的網路連線之外,Google現在也正考慮進入電信服務市場。根據知情人士透漏,Google計畫與美國電信營運商Sprint及T-mobile合作,直接向消費者提供無線服務,而此舉將可能為無…
具有性能卓越的連接能力和獨特記憶體架構,針對即時決定性代碼執行和低延遲外設資料瀏覽實現了優化 Atmel公司近日發佈了4個新系列產品,均屬於SMART ARM Cortex-M7系列微控制器(MCU)產品。新系列基於Cortex-M7的MC…
在強調行動漫遊寬頻聯網的新世代,筆記型電腦的應用模式已不單侷限於處理資訊作業而已,筆電更可扮演在全球漫遊藉由行動網路寬頻接取的子系統。這時藉由整合行動寬頻聯網晶片模組,打破筆電高速聯網的既有人為藩籬,筆電之間才能順暢地相互連結傳輸多媒體視訊…
2007年在中國深圳所舉辦的Freescale技術論壇(FTF)已經圓滿落幕。會中Freescale深入淺出地接櫫下一世代半導體產業的發展方向。長期來看,晶片整合製造需順應系統級整合差異化設計的大前提,並提出整合軟硬體套件和有效降低功耗節能的解決方案,才能符合未來市場需求。以嵌入式處理器結合寬頻網通的嵌入式控制系統設計架構,將會帶動半導體產業另一波的成長高峰,多核心處理器技術勢必成為主流。為因應上述發展趨勢,Freescale針對汽車電子、工業控制、無線通訊、消費電子、網路傳輸等五大應用領域,全面地推出相關晶片整合方案,正用設計彰顯智慧,展現出半導體整合製造大廠的新風貌。…
電子零件代理商益登科技,其代理線之一Silicon Laboratories日前宣佈針對SONET/SDH埠卡推出Si5364精確時鐘積體電路,這是該公司為了簡化高速通信系統而設計的最新版本系列產品。Si5364是一種完整的高性能時鐘生成器…