Vicor加入全球半導體聯盟GSA 強化合封電源技術地位

Vicor公司日前宣佈，成為全球半導體聯盟 (GSA) 的成員，反映了其在使用合封電源技術(Power-on-Package technology)為處理器供電方面的領導地位，該技術可為 AI 加速卡、AI 高密度叢集、高效能運算及高速聯網的先進應用實現無與倫比的電流密度和高效供電。

此外，Vicor 在 GSA 汽車領域的參與突顯了其在使用創新電源模組實現汽車電氣化方面正在發揮日益重要的作用，這些創新電源模組可帶來前所未有的尺寸及重量優勢、高度的整合以及市場領先的效能。