電動壓縮機設計核心-SiC模組 (2024.09.29)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心零組件，對於電驅動系統的溫度控制具有重要作用，對電池的使用壽命、充電速度和續航里程均至關重要，本文主要討論SiC MOSFET 離散元件方案。…
搜尋「電介質」，共 69 筆
Vishay固體鉭模製片式電容器為電子爆震系統增強性能 (2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出專為電子爆炸系統設計的新系列TANTAMOUNT表面貼裝固體鉭模製片式電容器。Vishay Sprague TX3系列裝置結合穩健的機械設計與低漏電流（DCL）和嚴格的測試規範，提供比商用鉭電…
提升汽車安全功能 掌握ESD實現無干擾的資料傳輸 (2024.02.01)
在現階段，電子元件大約占據一輛汽車總價值的三分之一，而且此比例持續上升。汽車中17%的半導體故障是由靜電放電（ESD）造成的，因而必需採取適當的ESD保護措施。…
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率 (2023.03.29)
艾邁斯歐司朗（AMS）宣佈推出OSLON UV 3535系列中功率UV-C LED，使用壽命更長、輸出功率更大且系統整合更容易，進一步滿足客戶需求。 OSLON UV 3535 LED擁有緊湊的設計、領先的效率和卓越的品質，是淨水、空調系統…
Vertiv新款浸沒式液冷創新方案適於高密度資料中心和邊緣應用 (2022.04.12)
隨著運算密集的應用需求與日俱增，例如更快速的串流影音、遊戲平台和虛擬貨幣挖礦，在高熱密度的應用環境當中，需要浸沒式液冷技術來設計應用。Vertiv發布首款專為高密度資料中心設計的Liebert VIC浸沒式液冷創新解決方案（Liquid I…
SCHURTER新款電源輸出插座整合傳統與最新功能 (2022.01.25)
SCHURTER (碩特) 最新的NR020和NR021電源輸出插座系列將傳統功能與最新功能結合起來，以滿足UL498防誤插標準中提高了的防火和安全要求，並根據 UL 962和UL 962A 促進家用和商用傢俱以及傢俱配電裝置的插座合規。N…
盛美步入邊緣刻蝕領域 新產品支持先進邏輯製造製程 (2021.08.10)
盛美半導體設備公佈了邊緣濕法刻蝕設備，進一步拓寬了盛美濕法設備的覆蓋面。該新設備使用濕法刻蝕方法來去除晶圓邊緣的各種電介質、金屬和有機材料薄膜，以及顆粒污染物。這種方法最大限度地減少了邊緣污染對後續制程步驟的影響，提高了晶片製造的良率，同時…
貿澤即日起供貨Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器 (2021.06.04)
因應汽車資訊娛樂等應用需求漸增，貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器。該系列軟性扁線 (FFC) 和軟性印刷電路 (FPC) 連接器具備自動插銷鎖定…
聯華林德攜手宇川精密材 共同開發新世代半導體材料 (2019.11.18)
聯華氣體工業股份有限公司（聯華林德）宣布，將與宇川精密材料股份有限公司（宇川精密）合作，預計在未來兩年投資總計新台幣九千萬元在台南廠區共同開發三甲矽烷基胺（Trisilylamine，TSA）生產設備及產線，預計每年生產產能可達3.6噸，計…
鈺創開發AI終端專用的Small Form Factor新型RPC DRAM (2019.01.29)
鈺創科技開發了一種新DRAM架構–RPC DRAM技術，提供x16 DDR3 – LP DDR3數據頻寬，採僅使用22個開關信號之40引腳FI-WLCSP封裝，256 Mb DRAM體積為2 x 4.4 mm，所有40個引腳均採用業界標準之…
實現工業應用最佳化 德州儀器推高精密度隔離放大器 (2018.10.30)
工業自動化的需求日益增長，其中，感測應用更是落實工業控制與自動化應用不可或缺的一環，而在工廠、工業領域等嚴苛環境下，企業應如何確保各項設備的電壓、電流、溫度等數據能夠精準並穩定地量測成為了首要課題。德州儀器（TI）新一代隔離放大器具備業界最…
用雷射光捕抓粒子 前貝爾實驗室研究員Arthur Ashkin獲頒諾貝爾獎 (2018.10.08)
Arthur Ashkin，前貝爾實驗室(Bell Laboratories)研究員，日前因對「光學鑷子(optical tweezers)的發明和其在生物系統上的應用」貢獻，獲頒2018諾貝爾物理學獎。Arthur Ashkin與Gera…
使用低成本基板降低電子印刷產品成本 (2018.06.01)
製造商可以利用先進的印刷電子技術將功能材料應用到塑膠薄膜上，從而達到降低成本的目的。…
KEMET擴展ESD額定陶瓷電容器產品組合 (2018.04.11)
KEMET已將經其靜電放電(ESD)額定陶瓷電容器系列擴展為完整的產品組合。適用於EIA 0402、0603、0805和1206外形尺寸的汽車和商用級產品現已上市，電壓額定值範圍為16至250 VDC。這些器件提供小型化及強化的彈性，可優化…
KEMET推出用於快速開關寬能隙半導體應用的KC-LINK電容器 (2018.03.12)
KEMET在聖安東尼奧的APEC 2018推出了KC-LINK表面貼裝電容器，旨在滿足對快速開關寬能隙（WBG）半導體日益增長的需求。寬能隙半導體使電源轉換器能夠在更高的電壓、溫度和頻率下運作，從而實現更高的效率和功率密度。 由於電容在溫度…
KEMET 推出KONNEKT技術以微型封裝實現更高的功率密度 (2018.03.07)
KEMET推出新型KONNEKT專利技術，能夠將多個元件組合成單一表面貼裝封裝，實現高功率密度。該技術專為電子工程師設計，其中小型化的高功率密度至關重要。 KEMET與傑出的電力電子設計人員合作，採用瞬液相燒結(TLPS) 的KONNEKT…
基美推出新型汽車等級的薄膜電容器 (2018.02.13)
基美(KEMET)推出一系列新型汽車等級的金屬化聚丙烯薄膜電容器。F863 X2 微型電容器之設計專門用於在惡劣環境和嚴厲周遭條件下的安全應用中提供強大的性能。 這些新元件適用於汽車和工業領域，並為不斷成長的汽車電子應用以及電網連結的室內應…
KEMET取得國防後勤局對MIL-PRF-32535“M”級和“T”級的批准 (2018.01.11)
電子元件供應商KEMET宣布，國防後勤局（DLA）已接受KEMET對C0G和BP電介質符合MIL-PRF-32535“M”和“T”級標準的資格認證，使其成為第一個可適用於國防和航空航天領域的基礎金屬電極（BME）MLCC。 MIL-PRF-…
在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案，當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰，因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法。…
KEMET將汽車認證增加到電容技術 (2017.07.05)
AEC-Q200認證的U2J Class-I MLCC為汽車應用帶來更好的性能、穩定型和可預測性。 全球電子元件供應商KEMET已宣布擴充其U2J電介質在汽車等級的應用。U2J表面貼裝(SMD)平台具有AEC-Q200汽車用途資格，提供C0…