研華舉辦全球夥伴大會 力推Physical AI與WEDA架構 (2026.06.09)
迎合COMPUTEX 2026熱潮，研華公司今年也與之深度整合，首度於研華智能共創園區舉辦全球夥伴大會WPC（World Partner Conference），成功吸引來自全球超過800位技術夥伴、產業領導與生態系成員共襄盛舉，共同探討邊…
搜尋「開發架構」，共 56 筆
研華COMPUTEX展邊緣AI戰力 以WEDA串聯AI Agent應用 (2026.06.04)
研華公司於今年6月2~5日舉行的COMPUTEX 2026展期間，假南港展覽館一館K0603a攤位上宣布，將以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主題，聚焦邊緣 AI、AI Agen…
研華COMPUTEX首度整合全球夥伴大會 強化全球邊緣 AI 生態系鏈結 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026將屆，研華公司今（14）日宣布，即將於6月2~5日展會活動期間，首度與其全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）深度整合，並以「Edge Computing …
NVIDIA、Emerald AI合作 推動可作為電網資產的彈性AI工廠 (2026.03.24)
NVIDIA與Emerald AI今（24）日宣布，正與 AES、Constellation、Invenergy、NextEra Energy、Nscale Energy & Power及Vistra等領先能源企業合作，共同驅動並推進新一代…
固態電池：引爆電動車能源革命的關鍵推手 (2025.11.07)
隨著全球電動車市場的高速成長，電池技術正成為驅動產業競爭的核心。從傳統鋰離子電池的成熟應用，到下一代固態電池的崛起，能源技術正迎來新一波關鍵轉折。本場東西講座由零組件雜誌資深編輯王岫晨分享…
Figma是一款兼容瀏覽器與桌面應用程式應用的設計工具，支援多人即時協作，讓設計師、產品經理（PM）和工程師等團隊成員可以在同一份設計檔案上同時編輯、留言、討論並提供回饋。因此，它被譽為「設計界的Google Docs」可謂非常貼切。Fig…
大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮，全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群（Application Technology Unit；ATU）攜手恩智浦半導體（NXP），協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網（IIoT…
新唐與Qt Group合作擴展HMI平台協助客戶於嵌入式系統實現GUI設計 (2024.04.23)
微控制器供應商新唐科技與全軟體開發生命週期提供跨平台解決方案的軟體公司Qt Group深化合作，擴展新唐科技人機介面（HMI）平台支援「Qt for MCUs」圖形開發架構。新唐科技的客戶已可在NuMicro M467、N9H20、N9H3…
VMware助關貿網路打造T-Cloud雲服務 (2022.10.04)
數位應用深入日常生活，敏捷與彈性兼具的微服務奠基於混合雲架構與容器技術，為瞬息萬變的市場提供數位根基。呼應數位洪流，關貿網路導入VMware Cloud Foundation with Tanzu（VCF with Tanzu），於「T-C…
7種常見的電動車模擬案例 (2021.10.22)
為電動車的設計選擇適合架構時，工程師需要考慮許多選項以及對應的權衡而具有一定的挑戰性，亦顯示出針對開發架構及流程進行系統模擬的重要性。本文展示MATLAB、Simulink和Simscape如何支援七種常見的電動車模擬案例。…
三菱電機聚焦智慧機械APP為台灣工具機產業培育APP人才 (2019.03.13)
因應智慧製造趨勢，響應台灣政府逐步實現單機智慧化、生產線智慧化、整廠智慧化的目標，三菱電機致力在台推廣結合工廠自動化(FA)設備與IT技術的智慧製造最佳化概念「e-F@ctory」，利用軟體提升單機的附加價值，為台灣工具機廠創造智慧化與差異…
2018晶心架構晶片全球年出貨量超越10億顆 (2019.01.30)
晶心科技(Andes Technology)宣布，於2018年度，採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量超過10億顆，至今總累計出貨量超過35億顆。這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於語音辨識、電玩遊戲、Wi-Fi、藍牙裝置、觸控螢幕控制器、感測…
從雲端大廠AI佈局看台灣雲端產業機會與挑戰 (2019.01.15)
近年許多企業運用AI、物聯網與區塊鏈等新興科技進行數位轉型，開創新的商業模式。本文從雲端大廠Amazon與Microsoft近期AI佈局，探究台灣雲端產業之機會與挑戰。…
QNAP以運算、網通及儲存方案創新者現身CES (2019.01.09)
威聯通科技 (QNAP) 將以運算、網通及儲存解決方案創新者的嶄新面貌現身 2019 美國消費性電子展 (CES)，現場 將展示針對家庭用戶、中小企業及大型企業打造的豐富產品和解決方案，包含：可進行 AI 訓練和推論應用的 AI-Ready…
工程軟體開發：敏捷與模型化基礎設計 (2018.09.03)
本文透過一個模型化基礎設計結合敏捷方法與Scrum架構的主動式定速巡航控制的範例，說明模型化基礎設計如何支援敏捷開發的核心價值。…
高通推出 10 奈米製程單晶片視覺智慧平台 增強運算功能 (2018.04.13)
行動處理器大廠高通（Qualcomm）宣布推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在該平台中，搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術，專門針對物聯網（IoT）打造的…
安森美半導體擴大支援物聯網，推出模組化開發平台 (2016.11.08)
推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor），推出模組化IoT開發套件（IDK），為工程師提供所有需要的硬體和軟體構件模組，加速評估、設計和實施醫療、居家和工業IoT應用。 安森美半導體提供先進的高能效半導體產品陣容，應…
凌華科技發佈全新模組化工業雲端架構 (2016.03.10)
在雲端運算時代，幫助用戶實現資源按需分配的關鍵需求--凌華科技（ADLINK）發佈全新的模組化工業雲端架構（Modular Industrial Cloud Architecture, MICA）。該架構為現行商規伺服器（Commercia…
安勤推出Intel Pentium/Celeron N3000家族處理器嵌入式電腦單板產品 (2015.12.23)
安勤科技（avalue）推出最新採用Intel Pentium/Celeron N3000家族處理器的電腦單板產品 - ECM-BSW與微型嵌入式系統 - EPC-BSW。Intel Pentium/Celeron N3000家族處理器為基…
安勤科技推出最新嵌入式電腦單板產品 (2015.07.02)
安勤科技推出最新嵌入式電腦單板產品，包含5.25吋電腦單板產品 - EBM-BSW、Qseven解決方案 – EQM-BSW與COMe解決方案 – ESM-BSW，採用Intel Braswell – M/D處理器家族。Intel Pent…